超声振动在引线键合系统中的传播仿真与研究

芯片封装技术在芯片制造中占有非常重要的地位,而引线键合又占到芯片封装的90%以上.对热超声引线键合系统进行介绍,描述了引线键合系统各部分常用的计算理论基础,采用ANSYS9.0有限元软件建立了63kHz热超声引线键合换能器的有限元模型,计算得到了63kHz引线键合换能器在工作频率附近的模态,通过阻抗测试和振动测试,证实引线键合换能系统在工作时,工作模态和非工作模态都被激发,验证了有限元模态分析的正确性,也证明了有限元方法在引线键合系统分析过程中是有效的.     

引线键合匹配定位算法研究

为提高全自动引线键合机视觉定位系统的检测速度和定位精度,在对定位系统进行了深入分析的基础上,分别对系统的示教和键舍过程进行了参数优化.为了降低归一化灰度相关匹配算法的计算量,将算法的有效搜索范围的设定与眼点相联系,提高了算法的效率.最后.利用MATLAB软件编程实现了算法.仿真实验结果表明,针对678×576的引线框架实际图像,该算法定位的平均误差可控制在0.4像素以内,计算时间约为300ms.基本能满足自动键合机视觉系统的要求.     

小波去噪在智能引线键合机图像处理中的应用

针对小波去噪中硬阈值法和软阈值法存在的缺陷,提出了一种新的多尺度自适应阈值选择算法,该方法根据小波变换的特点和噪声信号的3σ,准则,对于不同的小波系数乘以一个与自身小波系数相关的降噪因子.在现有的图像去噪评估算法的基础上,提出了基于图像平滑度和匹配度的去噪效果评估算法.实验结果表明:多尺度自适应阈值选择算法能有效去除图...     

四十五所:全自动集成电路引线键合机替代进口实现量产

正近日,中国电子科技集团公司第四十五研究所研制的全自动集成电路引线键合机历时多年攻坚克难,终于取得重大技术突破,在各项试验成熟基础上目前已实现量产,并以与国外同类产品明显的性价比优势,被国内集成电路封装企业一次性签订100台合同订单。     

基于激光加热的引线键合方法及其试验研究

温度对引线键合的质量有着重要的影响,为了解决MEMS芯片混合封装中不能整体加热的局限性,自主设计了一种激光照射下的金丝引线键合系统并针对其适用面做了试验研究。通过研究不同材料对激光的吸收效果,利用ANSYS有限元分析软件对激光作用下的焊盘温度进行仿真,仿真结果表明:激光热效应明显,仅需1 s就可以将焊盘加热到所需温度,并且激光在不同材料下热效应差异较大。将激光加热工艺加入到基于机器视觉作用下的引线键合系统,操作简单灵活、精准度高,可以针对不同材料焊盘实时调整激光功率以满足键合温度需要;因此,该引线键合方法可广泛应用于需要局部加热的MEMS芯片引线互连中。     

超声引线键合PZT驱动信号采集分析系统

根据超声引线键合实验平台电路结构,设计了PZT(压电陶瓷)驱动信号采集电路.在此基础上开发了基于LabView和Matlab的信号采集分析系统.针对PZT驱动电压和电流信号特征,提出了瞬时频率、相差和有效值曲线的计算方法,获得了实际键合试验过程中电流电压瞬时频率及相差变化规律.并根据有效值曲线特征,提出了分段特征点提取方法.根据大量试验分析了分段特征点的稳定性,这对于键合机理研究具有重要意义.试验结果表明,系统稳定可靠,能有效采集分析键合过程中的PZT驱动信号.     

基于薄膜技术的微型六维力／力矩传感器

介绍了利用薄膜技术制作的微型六维力/力矩传感器.提出了在传感器弹性体铝合金基体上磁控溅射80Ni20Cr薄膜电阻应变计的加工工艺,说明了工艺的实现步骤.实验研究了几种常用的绝缘层材料,并采用Al2O3作为绝缘层材料.通过改进薄膜制作掩模纠正了绝缘层失效的问题.说明了引线键合实现传感器微型化及系统集成.并给出六维力传感器的主要静态精度指标.     

全自动引线键合机通信接口保护电路设计

基于TVS二极管的电气特性和全自动引线键合机的工作环境,设计了一种RS422通信接口的保护电路,并对限流电阻、接地连接、PCB布线和器件布局提出了一些原则性要求,最后对保护电路进行抗电子打火干扰实验。实验结果表明该保护电路的保护效果明显,可以避免接口电路被损坏。     

光电对准全自动引线键合机的实验分析

组装了一个模拟自动引线键合机的实验装置,测试分析了光敏达林顿管在有干扰条件下的单峰特性、机械扫描初步对准、自寻最优精确对准、对准精度及稳定性等项目。结果表明采用投影仪和光敏达林顿管作接收器的方案在性能和成本方面有巨大的优越性。