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《电子科技》2002,(3):33-33
据报道,近日,科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器,将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制,它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强,利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中,对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示,研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7~8度,经过一段时间的改进之后,相信可以将芯片温度降低30~40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264… 相似文献
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本文用仪器化冲击试验机研究了纤维复合材料及其混杂结构的冲击性能,分析了碳纤维,玻璃纤维复合材料在冲击载荷下的能量性质(含冲击能和韧性指数)及断裂特性,引入了动弯曲强度σd来评定复合材料在Charpy冲击试验中的强度性能,并与以往加载方式相近的三点弯曲试验结果作了比较。 相似文献
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