6σ设计水平的评价

在介绍6σ设计概念和目标的基础上，给出设计水平与百万机会缺陷数(DPMO)关系的计算表达式和关系曲线，并开发了计算机模块，能自动计算与不同设计水平对应的DPMO值，也可以根据实际的DPMO值，自动评价达到的设计水平。     

现代电子工业Cpk评价中的特殊问题

现代电子工业生产具有许多新的特点，如果不针对具体情况，均采用传统工业生产中广泛使用的常规方法计算其工序能力指数，评价生产工艺水平，将可能导致错误的结论。总结了电子工业生产中工艺参数的典型特点，并讨论了工序能力指数的正确计算方法。     

提高集成电路后工序成品率的方法

本文从生产实际出发，剖析了影响集成电路后工序成品率的原因，并针对生产线工序指数能力着手，找到了解决问题的方法，使成品率有了很大的提高。     

能顶住价格压力的激光器制造策略

生产现代光纤通信系统用单模激光器的成品率惊人的低，通常只有50％或者更低，而生产可调谐激光器的成品率也同样如此。     

微波单片集成电路的成品率优化

采用建立管芯等效电路模型、灵敏度分析以及统计勘探法对微波单片集成电路进行成品率优化，并编制了软件，加入到ＧａＡｓＩＣＣＡＤ系统中。应用该软件对Ｘ波段低噪声ＭＭＩＣ、超宽带ＭＭＩＣ放大器进行了设计，成品率有较大的提高，电路性能有所改善。     

Al2O3在钒钛烧结矿中的行为研究

针对攀钢钒钛烧结矿Al2O3含量高的情况，在实验室对Al2O3在钒钛烧结矿中的行为进行了试验研究，结果表明，Al2O3含量增加对钒钛烧结矿的产量，质量有不利影响，钒钛烧结矿中的Al2O3主要以固溶体形式贮存于除钙钛矿外的其他矿物相，它对烧结矿的矿物组成和结构有较大的影响。     

成品率的预测准确度有多高

成品率预测是可制造性设计（DFM）的基础之，但它还远不止于此。IBM系统和技术群300mm半导体运营副总裁DanArmbrust说：“我们精确预测成品率的能力就是我们的经济模式。”Armbrust是SEMICON West 2007成品率论坛讨论DFM现状的三位参与者之一。与他共同参加讨论的是Synopsys公司DFM解决方案副总裁Anantha Sethuraman和Photronics公司的CTO Chris Progler。     

300mm晶圆厂应该更具竞争力

半导体产业的长期资本支出模式已经发生变化,成品率必须更快地得以提升,而许多300mm fab则必须降低成本、提高效率。这是Steve Newberry在1月份的产业策略讨论会(ISS)上所做报告中的部分观点。他认为:“现在的关键就在于尽可能地采用新技术、降低成本和提高速度。”