光掩膜技术瞄准市场需求

在光掩膜领域,我们清楚地看到显示器市场和半导体市场的快速增长。与此同时电子封装市场也在不断地激励着技术革新。显示器市场平面显示器已广泛用于笔记本电脑、移动电话和电脑显示器等产品,而平面电视更成为生产设施投资的主要动力．以达到以更低的生产成本制造更大尺寸基板的目的。     

晶体管的计算机辅助设计

将晶体管设计中繁琐的纵向、横向参数的设计计算以及参数验算,采用Basic人机对话方式,由计算机完成。并用BAsic语言绘制出所需的七块光刻掩膜图。既大大地减轻了设计人员繁琐劳动、缩短了设计时间、提高设计质量,又便于修改。还可广泛用于同种结构的不同动率要求的各种晶体管的设计中。     

基于非锐化掩模的实时自适应图像增强算法

针对传统的非锐化掩模算法的局限性,依据图像中各像素点及以其为中心的若干相邻像素点的均方差值,提出了自适应图像增强算法的原理,并分析其硬件实现方法,然后给出了该算法与其它算法应用于图像增强的对比结果,最后在FPGA（field programmable gate array）实验板上进行验证.实验结果表明,此算法有效的增强图像的细节区域,防止图像边缘区域出现过冲现象,抑制图像平坦区域的噪声放大.因此,该算法取得了良好的视觉效果,硬件实现简单,适合于实时条件下图像的增强.     

只读式超分辨光盘的膜层设计和分析

超分辨技术是一种无需减小记录波长或增大数值孔径而提高存储密度的方法。Ge Sb Te是一种良好的相变光存储材料 ,在超分辨光盘中可作为掩膜。利用多层膜反射率的矩阵法计算了掩膜为Ge2 Sb2 Te5薄膜的超分辨只读式光盘的光学参数与各膜层厚度之间的关系 ,最后得到了较为理想的膜层厚度匹配。采用磁控溅射法制备了只读式超分辨光盘 ,测量了光盘的光学性质。     

用LIGA技术制作微马达构件

阐述了LIGA技术的组成及特点。对LIGA工艺掩膜、X射线光刻、电铸及塑铸等进行了朱理分析。用一次成型法制作了以聚酰亚胺为衬基、以Au为吸收体的X射线光刻掩膜。简单介绍了这种掩膜的制作工艺过程，并用这种掩膜在北京电子对撞机国家实验室进行了同步辐射X射线光刻，得到了深度为500μm，深宽比达8．3的PMMA材料的微型电磁马达联轴器结构。给出掩膜和X射线光刻照片。同时，对Au、Ni等金属材料的厚膜电铸进行了工艺研究。     

智能剪刀在进入式漫游中的应用

在图像分割中,＂智能剪刀＂（Intelligent scissors）是一种非常有用的交互方法,在这种方法中,通过交互地应用动态规划中图搜索算法,用户可以精确地得到图像中感兴趣的区域,在文章中,将＂智能剪刀＂应用于进入式漫游（TIP）中。用户用＂智能剪刀＂从图像中得到的前景信息可以方便的确定前景在TIP漫游场景中的位置。从而使以前用Photoshop操作并需要人工确定前景位置操作简单化。     

基于掩膜的光谱二阶导数法目标提取

提出一种简单实用的目标提取方法:基于掩膜的光谱二阶导数法.它是在掩膜的基础上对目标光谱和像元光谱进行二阶导数编码后计算两条光谱曲线的相似度,然后,根据相似度与识别误差来判别像元的归属,从而达到识别目标的目的.试验结果证明,由于综合使用了光谱强度和光谱波形特征,相对光谱二阶导数法而言,最高精度的平均值提高了34%,平均精度的平均值提高了43%,同时,目标提取试验结果也表明它是一种有效的目标提取算法.     

上海芯动

2004年年末的上海,正在展现出一座芯城的雏形。 继中芯国际立足上海之后,英特尔、台积电等知名芯片厂商在这一年也纷至沓来,在巨人的身影之后,是迅速生长和聚集起来的一群芯片业厂商。随着大量芯片厂和IC设计企业的入驻,在以张江科技园区为核心的浦东地区,正在形成包括研发设计、制造、光掩膜、封装、测试、设备、材料、气体、模具、引线框架、专业人才培训、技术服务等环节在内的近乎完整的产业链,并已经开始产生集群效应.同时,上海的芯片业也已经开始了由低端向高端的迁移和进化。人才、资金、技术,从世界各地向上海汇聚而来,让这座城市的芯片产业一时间蔚成气势。 2000年时张汝京的那个大胆的预测——芯片制造业的下一个中心将在上海——看上去正在一点点地变成现实。 上海已经是国内芯片制造业的第一城市。但在一片迅速成长的嘈杂声中,细心的观察者不难发现。上海芯片业的发展形态并没有最终定型,产业的“身形”也略显单薄,同时,政策指向的游移不定、封装测试等配套产业的远不完善、各类人才的暂时流失,也使得上海芯片工业于迅速发展中屡处险境。 不过,看上去好消息要远多于坏消息:生产最关键、最昂贵的光刻机部件的某制造商有望整体迁移至上海芯片制造工艺已经开始了向高端的实质性迁移;众多IC设计     

电射流法沉积的ZrO2织构化表面及其摩擦磨损特性∗

精密器械中的微摩擦零件的增摩需求逐渐被重视,电射流沉积法可以低成本制备出增摩表面。 利用溶胶凝胶法制作 ZrO₂ 溶液,通过电射流沉积技术结合掩膜板在 316L 不锈钢表面制备具有仿生图案的二氧化锆(ZrO₂ )织构化表面,测试织构化表面的亲水性和不同加载力下的摩擦磨损性能,并与相同试验条件下的光滑基体、薄膜作对比。 结果表明:利用电射流沉积技术通过掩膜板制备织构化增摩表面的方法简单可行,织构化表面与基体和薄膜相比亲水性更弱,与光滑基体相比在小加载力下其摩擦因数增加约 70%,磨损率下降约 50%,有明显的增摩、耐磨效果。 电射流法借助掩膜板沉积的 ZrO₂ 织构化表面可为微摩擦零件表面的增摩耐磨提供一种新方式。