软件测试面临的挑战与发展趋势

本文结合当今软件研发模式的改变以及软件新技术的发展，特别是人工智能、大数据、云计算、区块链、物联网等新技术的普遍应用，阐述了软件测试所受到的各种挑战，包括在系统功能测试、性能测试、安全性测试、可靠性测试等各个方面所面临的挑战。最后，展望未来，描绘出软件测试发展的五大趋势——敏捷化、高度自动化、云化、服务化和智能化。     

敏捷开发流程管理优化探讨

从PC时代到移动互联网时代,软件的需求量与日俱增,但软件开发方法却相对滞后,有的软件公司依旧沿用落后的传统软件开发模式,造成效率低下,成本持续升高,更有甚者不堪重负而垮掉,本论文将对敏捷开发过程出现的问题进行探讨和研究。     

敏捷过程在软件工程课程中的教学实践

分析传统过程和敏捷过程在软件工程课程教学中的不同特点,针对敏捷方法偏理论轻实践的教学弱点,指出敏捷开发的教学要点并说明支持工具,使学生在理性和感性层面深入学习和理解敏捷方法论,同时为教师的讲解和相应的实验环节提供思路和参考,也可为敏捷方法的研究者和应用者提供启示。     

结构振动试验转接器的设计及安装问题

一些产品及其相关部件在作振动试验时，由于产品的外形或特殊要求不能直接安装在振动台面上，需要通过特别设计的转接器（夹具）来进行连接，这种夹具实际上是一种附加结构，它作为台面与试件之间的中介，如设置不当将影响振动试验结果的可靠性。本文通过对某事例的分析与研究，从试验频带、允许误差、跟随条件以及安装共振频率等方面阐明与讨论了相关夹具的特性、设计原则与安装等问题。     

游标卡尺副尺内、外量爪敲挤过盈的反敲夹具

卡尺在频繁的测量过程中 ,特别是外量爪的头部会产生喇叭状的间隙 ,刀口形内量爪的头部会产生高低不一的磨损 ,按照常规的修理方法 ,一般都是采用手工敲击或挤压器挤压来获得量爪的修磨余量 ,但有时由于敲击或挤压过量而造成内外量爪尺寸的修磨余量过大 (一般的修磨余量不大于游标零位 0 0 4～0 0 6mm左右 )。此时必须对量爪进行适度的反敲来获得合理的修磨余量 ,其中特别是用手工敲击时由于副尺上的内外量爪的位置不是处在同一平面上 (量爪底平面有一个小台肩 ) ,特别是对外量爪的反敲点 (图2中 5 ) ,在反敲时要一手握住尺身将副尺底平面…     

整理辊零件的磨削夹具

新产品YF12是我厂从德国引进的辅联设备,而整理棍(见图1)是本机的重要零件,且每台需求量多达36根。其加工质量直接关系到烟支的输送,影响整机质量。     

车内球面专用夹具

批量生产内球面工件,早有资料介绍由铣床加工,但只能加工小于半径的球面,如果要加工等于半径的内球面则较为困难。 本人经常加工各种内球面工件,由于小于半径,通常是采用样板刀具或手工借刀加工,加工质量不太理想且尺寸难以控制,为很好地解决内球面加工的难题,及至加工半圆球面,本人设计了如图     

敏捷夹具构型设计系统的体系结构、知识表达与推理策略

介绍了敏捷夹具系统的基本特征，提出了敏捷夹具构型设计系统的体系结构，论述了敏捷夹具构型设计的知识表达、推理策略及其实现方法。     

锆合金管材常温闭端爆破试验方法研究

介绍了锆合金管材常温闭端爆破试验的装置及试样的三种高压封闭方法,经对试样的爆破试验,证明该装置及试样夹具能够满足测试要求。全夹具机械封闭方式具有经济、效率高等优点,但实验结果与焊接封闭方式的结果有明显差异。