《经济日报》评出“2020年十大国际经济新闻”

2020年是极不平凡的一年。新冠肺炎疫情肆虐全球,世界经济陷入严重衰退,国际格局加速演变,单边主义、保护主义上升,全球产业链、供应链受到冲击。同时,全球努力稳定和恢复经济的各项举措效果初显,世界经济出现缓慢回升。为使广大读者及社会各界了解今年世界经济发生的重大变化及其特点,更好地把握当前和今后的走势,以及我国外部整体经济环境现状,经济日报及中国经济网推出“2020年十大国际经济新闻”,敬请关注。     

小半径缓和曲线钢板组合梁整体顶推技术

近年来,在山区桥梁设计中越来越多的应用了钢板组合梁。因此,以某工程为例,其采用钢板组合梁,桥梁平面位于小半径圆曲线及缓和曲线上,场地受限,仅能采用顶推工艺,因此总结了小半径缓和曲线钢板组合梁整体顶推技术要点,从而为类似工程提供一定借鉴。     

2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

关键技术在水利工程施工中的应用

导截流施工作为水利工程施工的先行工作内容,直接影响着施工工作环境,进而影响着整个水利工程的施工质量和施工进度以及工程造价。同时,大体积混凝土温度控制直接影响着整个水工坝体的整体稳定性,进而影响着整个水利工程的耐久性和安全性。文章重点从水利工程导截流施工和水工坝体混凝土温度控制进行研究分析,借此给水利工程的同行一些参考依据。     

陶氏发布用于商业建筑的创新型密封胶和防水板

<正>陶氏建筑应用事业部近日发布了一款创新型液体防水板解决方案产品(LIQUIDARMORTM-CM防水板和密封胶),能为商业大厦建筑提供充足的湿度和气封保护,该产品已申请专利。LIQUIDARMORTM-CM能替代防水板胶带,其弹性喷涂层能在门窗不平的开口周边处形成紧密、无缝的隔层,同时该产品的施工时间比传统防水板胶带快3倍左右,并能一次性完成施工,从而减少了整体安装时间和返工成本。     

长沙某超高层结构整体稳定性设计研究

《高层建筑混凝土结构技术规程》(JGJ 3—2010)对整体稳定性计算做出了水平荷载按照倒三角形分布、考虑结构顶点位移相等而将结构折算为竖向悬臂受弯构件等假定,但这些假定和简化降低了计算精度。通过实际工程案例,对影响刚重比的各种因素进行了分析,研究了地下室层数、地下室侧向土的水平抗力系数、地下室嵌固端楼层刚度比、不同嵌固部位以及屋顶构架等影响因素,分析不同计算程序假定的合理性,确保结构整体稳定性安全可靠。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。