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1.
为研究钢管套筒灌浆连接轴向受拉破坏过程及破坏机理,试验中设计了16组48个钢管套筒灌浆连接试件,试件采用钢板代替圆钢管,并进行静载试验。分析了灌浆料裂缝扩展过程、荷载-相对位移曲线,并对抗剪键高距比、灌浆料厚度、侧向力等因素对破坏过程及承载力的影响进行分析。结果表明:对于不设置抗剪键的套筒灌浆连接试件,斜裂缝随机产生,裂缝分布不均匀;对于设置抗剪键的套筒灌浆连接试件,裂缝首先出现在底部抗剪键位置处,与水平方向夹角约为30°,随后在中部和上部抗剪键位置处分别出现斜裂缝。由于每个抗剪键上荷载分担并不均匀,与抗剪键接触的灌浆料逐渐达到极限压应力,达到极限状态时,承载力全部由抗剪键间的机械咬合力承担,在连接承载力中,可忽略摩擦力和胶结力作用。随着抗剪键高距比h/s增大,各试件初始剪切刚度相差不大,承载力增大,但增幅逐渐减小,建议抗剪键高距比0.06g/s>0.3,同时需要满足灌浆料灌注的施工要求。 相似文献
2.
采用硝酸-酒石酸溶解高铋铅样品,保持10%硝酸介质浓度,对不同浓度范围的元素进行分液,实现了电感耦合等离子体原子发射光谱仪对高铋铅中铜、铁、镍、镉、砷、锑、铋7种元素的同时测定。通过试验,比较了不过滤直接测定以及过滤-滤渣补正两种方式,滤渣中待测元素含量极低,选择不过滤直接测定的方法。进行了干扰元素试验,并界定了最大干扰量。7种元素在一定的质量浓度范围内与其发射强度呈线性关系,测定值的相对标准偏差(n=7)在0.56%~9.78%之间。 相似文献
3.
有机推断题是广东高考的必考题型,它是相对比较基础、简单的高考大题,也是考生必拿的送分题。从历年来的考题中可以发现出题者一定会考察书写化学方程式,而化学方程式的书写也不外乎是几种特殊官能团之间的反应,这就要求掌握特殊官能团的断键过程。 相似文献
4.
6.
介绍了Nikon光刻机最常用的对准方式,即激光步进对准(LSA)。从基本的光学系统出发,介绍了LSA在Nikon光刻机中的作用,搜索和增强型全局对准(EGA),详细阐述了LSA的工作原理及其对工艺的影响,最后介绍了LSA对准系统的技术指标和作用。 相似文献
7.
财讯双周刊 《电子工业专用设备》2015,(2):46-47
联电将前进大陆参股设立300 mm(12英寸)晶圆厂,台积电也有意投资大陆,在中国政府砸钱拉拢"华流"之时,该怎么去,正考验半导体大老们的智慧。1月21日,远在美国纽约华尔街的交易室里,格外不平静。市场传出,中国神州龙芯准备并 相似文献
8.
受成煤前的沉积环境的影响,造成了煤层生成厚度的变化、煤层与岩层交替生成、煤层尖灭、合并等各种现象。徐州矿区赋存条件复杂多变,部分煤层存在层间相近或合层的状况,约占总储量22%左右。在此类煤层回采过程中,煤层的厚度、硬度和夹矸的厚度、硬度对回采工艺的选择起到决定性因素。徐矿对该类煤层的开采进行了多种模式的探索,积累了一定理论基础和实践经验。 相似文献
10.
CarlScharrer 《世界电子元器件》2006,(5):72-75
主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量。在某种程度上,这一直是 ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的:射频紧凑型模型的参数提取更适合将射频测量降到最少。如有必要, 相似文献