EBZ260掘进机行走部中履带架的工艺研究

随着我国煤矿行业的飞速发展,各大煤矿企业正在逐步实现机械化生产,掘进机作为煤矿井下巷道掘进的主要机械设备,它的需求日趋增大。本文简要介绍了掘进机的发展和组成,主要对EBZ260掘进机行走机构的设计方案进行分析,通过改进加工工艺的方法,从而达到整机的机械性能。     

铜包铝母排作为轨道车辆接地产品的应用分析

本文对比了不同工艺生产的铜包铝接地块的相关实验参数,综合分析比较认为采用固液融合工艺生产的接地块与采用爆炸焊工艺生产的接地块性能非常类似,采用固液融合工艺生产的接地块也可以用于轨道交通车辆的接地系统。     

铁路列车构架组焊工艺的研发

构架是铁路列车最重要的承载部件,其质量直接影响到列车的运营安全。介绍铁路列车横梁、侧梁和构架的现有组焊工艺并进行改进,通过改变横梁、侧梁和构架的组焊顺序,实现组焊模块化,通过保证组焊精度和焊后调修等方式保证了构架上所有件的加工量均在公差范围内,消除补焊现象。     

徐州矿区煤层合层开采技术实践

受成煤前的沉积环境的影响,造成了煤层生成厚度的变化、煤层与岩层交替生成、煤层尖灭、合并等各种现象。徐州矿区赋存条件复杂多变,部分煤层存在层间相近或合层的状况,约占总储量22%左右。在此类煤层回采过程中,煤层的厚度、硬度和夹矸的厚度、硬度对回采工艺的选择起到决定性因素。徐矿对该类煤层的开采进行了多种模式的探索,积累了一定理论基础和实践经验。     

二氧化碳气体保护焊在厚板上的应用

板厚为 5 5mm的 16Mn钢采用CO2 半自动气保焊建造大型转炉炉体的可能性和可靠性如何 ?目前尚缺少足够的试验数据。为了给转炉工程的施工焊接提供可靠数据 ,确保焊接质量 ,对板厚 5 5mm16Mn钢CO2 半自动的焊接性能进行了一系列的试验研究     

再流焊设备的选购

根据再流焊设备的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

微流控分析芯片制作中的低温键合技术

微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;