钨铜合金药型罩及其性能

钨铜合金药型罩的应用可以提高射流对均质钢靶的侵彻能力.这一提高得益于射流密度的提高以及断裂时间的延长. 本文对钨铜合金射流及其断裂形态通过X光照像进行了研究.它的旋转效应及其炸高特性也进行了实验研究. 钨铜合金药型罩的威力实验在φ30 mm的破甲弹上进行.在相同装药条件下与紫铜罩相比,威力提高20～30%.     

球缺形药型罩形成EFP的数值模拟及其优化设计

利用ANSYS/LS-DYNA软件对球缺形药型罩形成EFP的过程进行数值模拟,着重分析药型罩厚度和装药的长径比L/D对EFP成型的影响.通过观察EFP成型过程图和分析EFP节点的速度曲线图,得到EFP的成型过程与理论分析相符合.在药型罩厚度增加时EFP的速度不断减小、头部越来越钝,随着装药的长径比L/D增大,EFP的速度也在增大,达到L/D=1.75后速度增长减慢.在装药半径为6.5cm的EFP战斗部中的最优设计参数为：药型罩厚度为0.4cm,装药的长径比L/D为1.5.     

某椭圆形药型罩的设计与数值模拟研究

本文提出了某种椭圆形药型罩的设计方法,并对部分模型进行了数值模拟计算,计算结果显示,椭圆药型罩继承了正圆曲线药型罩的优点,并且具有其他种类药型罩不具备的特点,使之成为EFP、JPC、SSJ类装药结构较好的选择对象.     

钽及钽合金的工业应用和进展

主要介绍了近几年内钽及钽合金工业的发展概况，及其在电子、高温合金、武器系统等的新发展和应用，指出钽的应用领域将继续开发。同时，随着钽电容器的发展，钽的需求也将大幅发展。     

金属粉末在药型罩中的应用

药型罩材料的性能直接影响着聚能效应的发挥。本文综合近年来国内外粉末药型罩的研究发展情况 ,详细介绍了铜、钨、钼、钽、铋等金属粉末在药型罩中的应用     

氧含量对T2纯铜药型罩EFP成形影响的研究

目的 研究氧含量对T2纯铜药型罩EFP成形的影响,指导药型罩的研制设计和生产过程的质量控制。方法 从微观组织、冲击韧性和高温力学性能3个方面探讨不同氧含量（0.001%和0.09%,质量分数,下同）对T2纯铜药型罩EFP成形的影响,并进行静爆试验进行对比验证。结果 微观组织表征结果显示,2种试样的晶粒度基本一致,均存在再结晶组织,但氧含量为0.09%试样在晶界处存在大量的Cu2O。冲击韧性试验表明,在相同工况条件下,与氧含量为0.001%试样相比,氧含量为0.09%试样的冲击功大幅度降低。由高温力学性能试验可以得出,氧含量为0.09%试样的抗拉强度和断面收缩率均小于0.001%试样的,且随着温度的升高,降幅趋势增大;在静爆试验过程中,氧含量为0.001%试样的EFP均正常工作,而氧含量为0.09%试样的EFP出现异常,杵体发生断裂,靶板未被穿透。结论 氧含量对T2纯铜药型罩EFP成形至关重要。当氧含量较高时,会在晶界处形成偏聚状态的氧化亚铜,进而造成药型罩塑性和韧性大幅下降,影响EFP成形,甚至造成杵体断裂,使EFP成形失败。在选用T2纯铜材质的药型罩时应当严格规定其氧含量。     

压制压力对粉末药型罩射流性能的影响

通过对旋压成型的粉末药型罩进行密度测试、压溃压力测试和破甲性能测试,研究压制压力对粉末药型罩射流性能的影响规律.结果 显示:随着粉末药型罩旋压压制压力增大,药型罩密度和压溃压力均呈增加趋势,药型罩射流破甲穿深和稳定性出现两处明显波动.当压制压力增大到110t时,射流的破甲深度和稳定达到最佳状态.     

高速杆式弹丸初步研究

根据高速杆式弹丸的特点和经典射流理论分析高速杆式弹丸的成型条件,提出了高速杆式弹丸的设计准则。应用LS-DYNA软件对设计的变球缺罩装药结构进行数值模拟,得到该装药结构下高速杆式弹丸的成型过程和成型机理。通过模拟计算得到了药型罩结构参数和起爆方式对弹丸成型的影响规律,并初步确定药型罩结构参数间的相互关系:药型罩直径D,内径R1=(0.55～0.6)D,外径R2=(0.58～0.62)D,药型罩高度为H=(0.3～0.35)D,半锥角α=82°～86°。     

浅析钨药型罩

药型罩的材料性能直接影响聚能效应的发挥。钨具有高密度、高声速、高熔点等特点,有很好的前景。因而介绍了钨及钨舍金药型罩,并指出了钨合金药型罩的制备工艺厦热处理问题。     

正交法在粉末药型罩制备工艺中的应用

为了分析影响粉末药型罩性能的工艺参数,优化粉末药型罩制备工艺,提高粉末药型罩的质量.利用正交试验设计法确定了试验方案,根据试验方案完成了射流侵彻试验,并根据试验结果进行了数据分析.分析表明:4个因素的影响程度大小依次为药型罩材料成分配比、烧结温度、球磨时间、成型压力.根据试验结果分析,确定了较优的粉末药型罩生产工艺条件并进行了验证试验.通过试验可以得知,粉末药型罩的最优工艺条件为:药型罩材料成分配比为W:Cu:Bi=60:30:10,球磨时间为60min,成型压力为10MPa,烧结温度为200℃.