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鲜飞 《电子制作.电脑维护与应用》2006,(4):6-8
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。 相似文献
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本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析,指出了未来的发展趋势,较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。 相似文献
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PPTC组件不但提供了自复式的电路保护功能,而且相较于只能使用一次的普通保险丝,它还拥有许多其它的优点。 相似文献
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针对无线电管理电子政务容易出现的各种信息安全问题进行了分析,提出电子政务信息化建设要从多方面全面考虑,采用成熟、可靠、性能稳定的技术,确保系统安全保密并在此基础上介绍了防火墙系统入侵检测系统和防病毒系统三种网络安全技术. 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(3):84-85
LPKF Laser & Electronics,DEK International,Juki Automation Systems IFs-X2,无源组件和连接器AVX,Specnor Tecnic Intl.Corp, 相似文献
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