制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。     

天然气中甲烷和乙烷直接转化制乙烯

天然气中的甲烷和乙烷可以同时在Ｎａ２ＷＯ４－Ｍｎ／ＳｉＯ２催化剂上得到活化生成乙烯。在甲烷转化率为２０％时，原料甲烷氧化偶联反应生成Ｃ２＋的选择性为～８０％，原料乙烷反应的转化率为～８５％，选择性为～７０％。     

气调库加湿方法的研究

系统地分析研究了气调库的湿计算，常用的加湿方法和加湿系统，以及最新推出的几种新型加湿方法。     

养护条件对混凝土早期内部相对湿度的影响研究

本文采用混凝土内部相对湿度测量方法，研究了不同养护条件下水灰比对混凝土早期内部相对湿度(IRH)的影响。研究表明：在没有养护条件下，不同龄期下混凝土IRH下降均随水灰比的减小而增大。水分扩散对IRH的影响随水灰比的减小而减小，白干燥则相反。早期IRH的下降尤为明显。水养护28天条件下，混凝土IRH的下降有明显缓和趋势。     

基于湿度扩散理论的混凝土早期收缩分析

混凝土早期收缩开裂是加剧混凝土劣化并导致最终失效的一个重要因素．分析混凝土早期的自由收缩量值是进行收缩开裂研究的基础。为此，基于湿度扩散理论建立了混凝士早期的自生收缩与干燥收缩计算分析模型，经实例验证，计算结果与试验结果有较好的一致性。     

分析天平非结构性示值变动性分析

笔者在工作中发现 ,以下外界因素对天平示值变动有很大影响 :１ 震动 :震动的强弱 ,都会引起刀刃在刀承上发生滑动或跳针而改变平衡位置 ,因此天平室应尽量远离震源 ,避免震动。２ 温度 :天平室温度不稳定 ,会使天平横梁臂长不断变化 ,因而示值也随之变化 ,所以天平室应保持恒温。３ 湿度 :环境内湿度过大也会在刀子与刀承上附上一层水汽 ,导致刀子在刀承上的摩擦阻力增加 ,产生变动性。使用中应经常更换干燥剂 ,保证天平干燥。４ 气流 :因明显的气流等缘故造成空气的波动 ,冲击启动后的天平 ,使天平出现明显的变动性 ,排除这一因素的变动性…     

克令吊油漆工艺研究

本文介绍了结合克令吊油漆厂房而对油漆工艺所进行的改进和完善，包括表面处理要求，环境条件控制，施工工艺等几个方面的情况。