毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

激光辅助电化学放电加工微通道的特性

玻璃材料近年来被广泛应用于微电子机械系统(MEMS),对于玻璃材料的加工,电化学放电加工(ECDM)是一种被广泛运用的手段。针对目前的电化学放电加工存在热影响区和过切现象的问题,提出了一种激光辅助电化学放电加工玻璃的加工方法,阐述了其作用机理,设计了实验装置,并与传统电化学放电加工进行了微通道加工的对比实验。通过与传统电化学放电加工对比,发现激光辅助电化学放电的加工方式能明显减少放电加工过程中的热影响区和过切现象,故激光辅助有效改善了电化学放电在玻璃材料上加工微通道的质量和精度,在MEMS领域具有良好的应用前景。     

CAE应用背后的那些人

据华尔街日报2013年发表的一篇关于"iPhone产能"的文章报道,以当年发布的iPhone5s手机为例,每台手机从生产组装到最终下线需要600名工人参与.当然,这600人只负责生产制造,如果算上前方的概念设计、结构设计、仿真分析以及后方的市场和销售人员,那么算算人工成本,你就会觉得手中的iPhone手机其实还蛮对得起它的价格的. 如果带着这个问题去解构我们电脑里的CAE软件,我想大多数厂商都很难算清究竟有多少人在为一款软件工作.     

德日合作项目

德国Fraunhofer组织，因其国内市场发展太平缓，现正在全世界寻求更多的发展机遇。现与日本东北大学刚签定一个新的合作项目，其联合的目的是为日本的中小企业开发微机电系统（MEMS），微机电系统通常采用由金属注射成形与陶瓷注射成形制造的微小零件。在日本仙台市正在建立一个新的科技园，专为中小企业设计、制造与开发应用微机电系统。     

QuartusⅡ6．0工具应对高密度设计难题

Akustica公司的设计师们称：AKU2000是首款CMOS MEMS直接数字输出、单芯片传声器。该公司从卡内基梅隆大学获得了该技术的使用许可(它相信此项技术得到了全面的专利保护),使其能够采用标准CMOS工艺的金属化层来制作MEMS,以形成构成传声器的传感元件的隔膜。由于该技     

软件无线电关键技术最新进展

1前言 近年来软件无线电技术研究取得了一些进展,但仍面临许多技术挑战,包括高速A/D、DSP数字处理、射频前端、天线技术等问题,可以说这些技术决定着软件无线电的发展和实现.     

微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量

利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品。采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力。结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大。与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8 7.5 GPa相比较,两者符合较好。     

未来主导MEMS发展的是台湾或大陆

MEMS与纳米技术国际会议“Asia—Pacific Conference of Transducers and Micro—Nano Technology （APCOT）”2006年6月26日在新加坡开幕APCOT白2002年起在亚洲地区每2年召开一次，今年是第3届。来自中国台湾和大陆的论文此次超过了主办国新加坡。     

一种新颖的MEMS光开关测量平台的设计与实现

随着光电器件的广泛应用，微机械光开关成为核心光交换器件的主流。在研发过程中，其器件检测手段成为人们所关注的话题。本文介绍了一种新颖的测量平台，通过高幅值利用单片机控制脉冲频率的方法来选择器件。与当前同类方法相比，具有精度高、可靠性强、成本低、易操作等特点，具有广阔的使用前景。     

采用MEMS技术的“数字式”贴片式麦克风——将简化便携式电子产品的设计过程

“数字式”SiSonic贴片式麦克风采用微机电（MEMS）麦克风技术，适用于对元器件密度要求严格的应用领域。与“模拟式”SiSonic麦克风相比，“数字式”SiSonic为脉冲密度调制产品，集成休眠模式，能够与立体声输入应用兼容。