不同厚度无溶剂环氧防腐涂层的阻抗特征和水传输研究

应用电化学阻抗谱技术研究了3.5%Na Cl溶液中30μm和60μm新型MYF无溶剂环氧涂层在Q235钢材表面的阻抗模型演变。两种厚度涂层的电化学过程均可分为5个阶段,但又不相同。30μm和60μm涂层电容的对数和时间的平方根在浸泡初期呈线性关系,为典型的菲克扩散特征。之后60μm涂层电容增长速度减慢,出现一段非菲克扩散过程,表现出两段吸收特征。30μm涂层在菲克扩散阶段后即达到吸水饱和状态。通过对菲克扩散方程的计算,得到了包含时间变量和位置变量的水在涂层中的动力学方程。     

陶氏发布用于商业建筑的创新型密封胶和防水板

<正>陶氏建筑应用事业部近日发布了一款创新型液体防水板解决方案产品(LIQUIDARMORTM-CM防水板和密封胶),能为商业大厦建筑提供充足的湿度和气封保护,该产品已申请专利。LIQUIDARMORTM-CM能替代防水板胶带,其弹性喷涂层能在门窗不平的开口周边处形成紧密、无缝的隔层,同时该产品的施工时间比传统防水板胶带快3倍左右,并能一次性完成施工,从而减少了整体安装时间和返工成本。     

镀锌钢板表面苯并三氮唑改性硅烷涂层的耐蚀性能

为了提高热镀锌钢板的耐蚀性,研究了苯并三氮唑(BTA)改性双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物硅烷(BTESPT)溶液处理热镀锌钢板试样的耐蚀性能和组成,并与未经BTA改性的硅烷处理试样以及铬酸盐钝化试样进行比较.结果表明:BTA作为阴极型缓蚀剂改性硅烷涂层,改性涂层主要以Si-O-Si和Si-O-Zn为主,BTA主要以分子形式存在于硅烷涂层中,以[BTA-Zn2]配位化合物存在于涂层/镀锌基体界面处,从而明显提高了改性硅烷涂层的耐蚀性能;改性硅烷涂层主要含Zn,Si,O,S,C和N元素,N含量的变化趋势表明BTA改性硅烷涂层具有自愈合能力.     

综合防腐新技术在钢制管廊项目中的应用

介绍了国内第一条采用以钢构和新材料综合防腐为主钢制管廊示范工程。该项目管廊全长1. 8km,所用钢材全部采自河钢集团。其中155 m的参观段,采用了中科院重防腐涂层技术、高性能涂层和综合阴极等保护措施,其余部分采用热浸锌防腐加耐火涂料,基础部分采用高强抗震钢筋等新材料和新技术,设计使用寿命100年以上。具有造价低,施工难度低、周期短,标准化施工,工程质量可靠,绿色友好等特点,引领了国内钢制管廊行业的发展,为今后城市综合管廊建设提供了借鉴。     

多孔陶瓷载体氧化铝涂层的研究

分别用纳米γ-Al₂O₃和SB粉制备了多孔陶瓷载体的Al₂O₃涂层。BET法测定了多孔陶瓷载体Al₂O₃涂层改性前后比表面积的变化。由SEM照片观察多孔陶瓷载体涂层改性前后表面和断面的形貌。结果表明，这两种方法对多孔陶瓷载体涂层改性均有效可行。     

纳米ZrO2等离子涂层的结构,性能和工艺特点

采用大气等离子喷涂技术(APS)，制备了常规氧化锆和纳米结构氧化锆两种涂层．利用扫描电镜(SEM)对涂层的显微结构进行了观察．对两种涂层的沉积效率、表面粗糙度和显微硬度作了对比研究．结果表明，粉末原料的显微结构、粒度、形态、喷涂工艺参数(喷涂功率和距离)对涂层的显微结构有较大的影响．等离子喷涂造粒纳米氧化锆粉制备的涂层沉积效率高而稳定，其显微结构与喷涂功率和距离密切相关．与常规氧化锆涂层相比，纳米结构氧化锆涂层具有较高的显微硬度和较低的表面粗糙度．     

采用VC++和IMAQ Vision开发进网许可证扰码串号图像处理系统

本文介绍了应用于工业自动化领域的基于PC的图像处理系统；它是利用National Intsruments公司的IMAQ Vision Development Software for VC 可视化软件、IMAQ PCII407数据采集卡、IMAQ advanced Vision Builder执行程序生成器和VC 开发的一个正确率高、输入速度快的基于PC的图像处理系统，从而用成熟的技术正确而快速完成了采集通信终端的进网许可证执码串号。     

基于TMS320VC5410的最小系统设计

TMS320VC5410是TI公司生产的一款定点数字信号处理(DSP)芯片。基于DSP的最小系统是以其简洁的硬件结构来实现DSP的一般功能,广泛应用于工业生产、教学、科研、电子设计等领域。主要介绍了基于TMS320VC5410的最小系统硬件电路设计方案,阐述了重要电路部分的抗干扰设计和软件调试过程中应注意的若干问题。最后提出了简单易行的软件调试方法以及部分程序代码。     

一种基于DSP的声学信号采集系统

传统的数据采集器多采用Inte151系列或Inte196系列的CPU，运算能力差，速度慢，精度低，尤其是浮点运算能力限制了技术指标的进一步提高。有鉴于此，各科研单位及数据采集器产家正积极开发新一代的数据采集器。如采用高性能的嵌入式芯片，或带有数字信号处理功能的芯片等。TI公司的TMS320VC33数字信号处理芯片已能支持高达150MFLOPS的运行速度，是需浮点运算的电子产品应用场合中一种较理想的微处理器件。