轻质滤料滤池的试验与研究

轻质滤料滤池是以比水密度略小的滤料为滤床的滤池，通过以净水厂的原水和污水处理厂的二级处理出水为过滤试验对象，所取得的结果表明：下向流轻质滤料滤池对浊度和悬浮固体（SS）的去除率分别可以达到80％和45％，而滤床的水头损失不超过15cm。因此轻质滤料滤池可以以预过滤的形式配置在过滤处理的净水和污水的处理工艺中。     

随机激光器的最新进展

综述了近年来随机激光器的最新研究结果，包括随机激光产生的机制，随机增益介质的制备方法，随机激光器的激励与发光特性和随机激光理论。最后，介绍了随机激光器的应用前景。     

化学复合镀层激光处理研究

研究了激光处理对Ni-P -SiC化学复合镀层的影响。借助于扫描电镜、能谱仪、X射线衍射、显微硬度计等设备对激光处理后复合镀层的表面形貌、组织结构及性能进行了综合分析。结果表明 ,对复合镀层进行激光处理可以获得与炉内加热同样的镀层硬度 ,且当激光功率 4 0 0W ,扫描速度 1.5m /min时 ,镀层硬度高于炉内加热的硬度     

双级染料激光放大器泵浦能量分配的数值研究

用染料激光放大器的横向稳态泵浦理论，对不同的入射光能量选择不同的增益计算方法，研究了双级染料放大器的泵浦能量分配比例、泵浦光总能量和信号光能量大小对激光增益的影响。计算结果表明，对于其他参数确定的放大系统，存在着最佳的泵浦能量分配比例，可获得最大增益输出。通过自编程序的计算，可方便地找出特定系统泵浦能量分配比例的最佳值。     

地杂波O．94μm激光后向反射率测试研究

通过对地杂波O．94μm激光后向反射率的测试，获取不同入射角的多背景后向反射率测试数据。通过对测试数据的分析处理提供特征信息，为激光探浏器设计提供依据。     

Anthocyanin composition of the red wine Babić affected by maceration treatment

Identification of anthocyanins in the wine made of the Croatian autochthonous grape variety of Babić (Vitis vinifera L.) was carried out and their profile was determined by means of high-performance liquid chromatography with diode array and mass spectrometric detection. Dependence of anthocyanins content and profile on maceration treatment conditions was investigated. Statistically significant differences of anthocyanins concentration in wines Babić produced by various maceration treatments were confirmed by the use of multivariate analysis of variances. The investigation results indicated that the maceration temperature exerts higher influence on anthocyanins concentration than the duration of maceration. In addition, on the basis of anthocyanin composition and using different multivariate statistical analyses, differentiation of wines Babić according to maceration treatments was procured.     

医用激光治疗机的触摸屏控制系统设计

介绍了医用红宝石激光器触摸屏控制系统的基本结构，分析了医用红宝石激光器中主要电磁干扰（EMI）的产生机制，提出了具体的电磁兼容（EMC）技术措施并得到实验验证。     

洼60-H26水平井套铣打捞技术

洼60-H26井是一口中曲率水平井,设计井深1 922 m,由于地面条件的限制,设计采用三维井眼轨道。该井水平段在钻至井深1 801 m时,发生卡钻事故。在卡钻事故处理过程中,采用测卡、爆炸松扣技术取出上部钻具后,应用了不同规格的套铣管对被卡钻具进行套铣,采用间歇式套铣方式实现了大斜度井段(45°-90°)的安全套铣,采用短套铣管完成了时水平井段内φ215．0 mm稳定器的套铣,采用φ228．6 mm套铣管成功套铣水平井段被卡LWD仪器,最后通过震击器震击成功解卡。详细介绍了洼60-H26水平井卡钻事故的处理过程,分析了在水平段处理卡钻事故的难点。该井处理卡钻事故的经验,对以后水平井施工中处理井下事故、打捞贵重仪器具有借鉴价值。     

集成电路生产中废气的污染及治理

介绍集成电路生产中产生各种废气的种类,废气中有害物质浓度及其危害性,并依据工程实践,评述了各类有害废气的各种处理方法。