2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

“天门纺机杯”2014中国十大纺织科学新闻揭晓

<正>1高模量芳纶扭转进口依赖局面高模量芳纶纤维生产技术难度大,长期依赖进口,严重威胁国家安全。在国家"973"计划项目支持下,由河北硅谷化工有限公司、东华大学等共同完成的高模量芳纶纤维项目,攻克了芳纶制备过程中的一系列关键技术,建成了千吨级对位芳纶生产线,成功实现了高模量芳纶的国产化,有利于满足我国国防建设、     

微生物矿化历程浅析

"微生物矿化技术"具有绿色天然、环保、对原位土扰动小等特点,已成为一个新的研究方向,得到建筑材料与工程运用研究者广泛关注,并逐渐被世界各国建筑行业广泛采用.由于影响微生物的矿化作用的因素众多(如反应物及产物的浓度、反应温度、其他离子浓度和催化剂等),故需深入研究各因素的影响效果,找出最适宜参数以克服加固不均匀的问题.该文引用中外学者大量研究实例,分析了水泥基材料、钢渣材料、砂土及钙质砂中的微生物矿化历程,为"微生物矿化技术"的深入研究及其在结构加固工程中的运用提供参考.     

车用标牌

车用标牌是汽车、摩托车标牌的合称。100多年来，车用标牌经历了从简单到复杂、从粗糙到精细、从单一品种到多品种的发展历程。今日的车用标牌已不再是简单的标识，它已成为汽车、摩托车品牌档次的重要象征。伴随着中国汽车、摩托车工业的发展，我国的车用标牌自1990年后实现突破性发展。它集世界众家之所长，逐步培育出自己的品牌，开拓着属于自己的大市场。到2000年，中国的汽车(含农用汽车)年产量已达到508万台，摩托车年产量已突破1 100万台，车用标牌的市场值已近3亿元。说明标牌等。这些标牌主要用金属或塑料基材加工然后进行安装，但…     

CCL覆铜板基材

生益科技——行业回暖需求增长；Rogers柔性线路板工厂苏州开建；发展环保基材台光营收比重改变；建滔将建衡阳环氧氯丙烷项目     

专利信息

专利名称：含有全氟乙烯基醚的聚合物及其应用 专利申请号：02810236.3公开号：CN1509360 申请日：2002．05．20公开日：2004．06．30 申请人：美国3M创新有限公司 用于为纤维基材提供拒油性和／或拒水性的氟化物组合物，该氟化物组合物包含具有部分或者全部氟化主链以及包含1个或者多个通式（Ⅰ）重复单元的含氟聚合物的溶液或者分散体和任选的辅助成分，通式Ⅰ结构式：     

多层共挤复合热封材料的应用

在干式复合和挤出复合等复合薄膜中，用多层共挤复合薄膜替代普通单层薄膜作为热封基材在生产成本、加工性能和材料性能上具有明显的优势。多层共挤复合薄膜将成为一种新型的热封基材被越来越多的生产厂家和用户所接受。     

ZnS掺杂技术研究及应用现状

对现阶段国内外在ZnS及ZnS基材料掺杂改性方面的研究成果作一概述性介绍，综述了纳米级ZnS发光材料掺杂改性的基本机理，主要的掺杂技术、方法，并对多种掺杂元素的效果进行了分析比较。