全文获取类型
收费全文 | 1974篇 |
免费 | 178篇 |
国内免费 | 38篇 |
专业分类
电工技术 | 47篇 |
综合类 | 102篇 |
化学工业 | 648篇 |
金属工艺 | 79篇 |
机械仪表 | 22篇 |
建筑科学 | 439篇 |
矿业工程 | 38篇 |
能源动力 | 10篇 |
轻工业 | 189篇 |
水利工程 | 37篇 |
石油天然气 | 17篇 |
武器工业 | 4篇 |
无线电 | 208篇 |
一般工业技术 | 290篇 |
冶金工业 | 43篇 |
原子能技术 | 10篇 |
自动化技术 | 7篇 |
出版年
2024年 | 43篇 |
2023年 | 125篇 |
2022年 | 126篇 |
2021年 | 110篇 |
2020年 | 100篇 |
2019年 | 80篇 |
2018年 | 42篇 |
2017年 | 50篇 |
2016年 | 48篇 |
2015年 | 65篇 |
2014年 | 133篇 |
2013年 | 89篇 |
2012年 | 119篇 |
2011年 | 103篇 |
2010年 | 91篇 |
2009年 | 109篇 |
2008年 | 104篇 |
2007年 | 93篇 |
2006年 | 83篇 |
2005年 | 96篇 |
2004年 | 83篇 |
2003年 | 69篇 |
2002年 | 53篇 |
2001年 | 29篇 |
2000年 | 30篇 |
1999年 | 26篇 |
1998年 | 17篇 |
1997年 | 16篇 |
1996年 | 10篇 |
1995年 | 8篇 |
1994年 | 3篇 |
1993年 | 5篇 |
1992年 | 7篇 |
1991年 | 7篇 |
1990年 | 12篇 |
1989年 | 4篇 |
1988年 | 2篇 |
排序方式: 共有2190条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。 相似文献
2.
3.
5.
6.
7.
8.
9.
在干式复合和挤出复合等复合薄膜中,用多层共挤复合薄膜替代普通单层薄膜作为热封基材在生产成本、加工性能和材料性能上具有明显的优势。多层共挤复合薄膜将成为一种新型的热封基材被越来越多的生产厂家和用户所接受。 相似文献
10.