工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。     

引线框架材料QFe2.5加工工艺研究

本文介绍引线框架材料的发展现状，讨论引线框架用铜合金的强化机理，童点阐述引线框架用QFe2．5铜合金带材的性能及主要生产工艺（铸锭加热、热轧、时效退火等）。     

提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点

介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点，从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现、环境条件的完善等方面讨论了提高绝缘耐压的设计和工艺要点。     

关于基站防雷接地的问题

着重讨论避雷针接受雷电流时的泻流方法和女儿墙上的避雷带的作用，以及如果用避雷带作为接地点，可能会带来的隐患。     

我国表面安装器件发展状况

概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。     

半导体外壳引线镀镍层的孔隙及脆性对引线断裂的影响

本文通过在可伐引线表面分别电镀氨基磺酸镍及瓦特镍的方法,讨论了镀层孔隙及脆性对可伐引线应力腐蚀的影响,通过实验验证了瓦特镍层脆性的原因,并在此基础上提供了改善镍层脆性的一种办法。     

埃斯科光电致力研发精密半导体引线框架

半导体引线框架看似简单。要做精纽很难。宁波开发区埃斯科光电有限公司副总经理李永坚介绍说。经过几年的努力。埃斯科的产品质量已经被美国BOURNS、韩国AUK、首尔半导体等知名企业所认可。2007年，该公司的年产能将达到100亿只。产值约1.2亿元。2008年，随着一批新设备的投入运行。产能将达到200亿只。