激光辅助电化学放电加工微通道的特性

玻璃材料近年来被广泛应用于微电子机械系统(MEMS),对于玻璃材料的加工,电化学放电加工(ECDM)是一种被广泛运用的手段。针对目前的电化学放电加工存在热影响区和过切现象的问题,提出了一种激光辅助电化学放电加工玻璃的加工方法,阐述了其作用机理,设计了实验装置,并与传统电化学放电加工进行了微通道加工的对比实验。通过与传统电化学放电加工对比,发现激光辅助电化学放电的加工方式能明显减少放电加工过程中的热影响区和过切现象,故激光辅助有效改善了电化学放电在玻璃材料上加工微通道的质量和精度,在MEMS领域具有良好的应用前景。     

双光子激光三维微细加工及信息存储技术

利用具有极高脉冲光强的飞秒激光器和对光束进行强聚焦的显微镜装置可以制造具有亚微米精度的三维微器件以及进行三维高密度信息存储。文本介绍了自行开发的双光子微细加工系统以及三维高密度信息存储系统，以及用该系统进行三维光学微细加工及三维光学信息存储的实验情况，给出了部分利用已建立的加工系统所获得的初步实验结果。     

飞秒激光烧蚀研究进展

介绍飞秒激光烧蚀材料的机理论模型，阐述飞秒激光烧蚀的特性，揭示飞秒激光烧蚀的广泛应用前景。     

江垭坝基帷幕化学补强灌浆技术研究

江垭水利枢纽工程大坝7、8坝段坝基帷幕在高水头动水条件下，应用CW系化学灌浆材料，成功研究开发了双向单动主动吸入气压式化学灌浆泵及相应的化学灌浆工艺技术，运用控制注浆理论并结合岩体微细裂隙开度研究分析化学浆材的扩散规律，通过施灌压力、注浆速率、注浆方式、浆材性能的综合优选，浆材经过高压慢渗、增粘固化，有效地解决了超细水泥反复灌浆处理均不能消除的坝基微细裂隙渗漏及渗流稳定的安全问题，改善了坝基水文、工程地质条件，创造了显著的社会效益和技术经济效益。‘     

高精度微细加工激光切割机

Amader公司的超微细加工激光切割机可切割直径达0．01mm的金属箔，并可打直径为0．01mm的微孔。振荡器为密封盘型输出功率为250W的CO2激光器。该切割机可用于IT产品的薄型化和需在装配过程精密化中很难加工的电子部件或薄片的试制和批量生产。适于加工的原材料厚度为0．05～0．5mm的不锈钢或磷青铜等薄板金属。加工的材料热变形小，     

光刻伺服盘媒体微细加工技术

阐述了光刻伺服盘媒体微细加工实验过程，分析了刻蚀工艺影响磁盘光刻图形的不利因素，实践证明利用半导体微细加工技术光刻伺服盘，能大幅度提高磁道密度，增加磁盘驱动器的容量，是一种先进的可行方法。