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2.
近些年来,随着经济的高速发展以及城镇化的不断推进,使得我国对于基础设施的建设需求不断提高,以此来满足经济的可持续性与商品的流动性。因此我国道路桥梁建设规模越来越大,对于道路桥梁施工来说,软土地基施工质量直接决定道路桥梁施工质量。软土地基是道路桥梁建设期间重大安全隐患,其含水量超过70%,有着地基承载力较低、渗透水能力不达标、压缩性较差、黏稠度过高等明显特征,如果在道路桥梁建设期间不能给予足够的重视,势必会影响到整个工程的使用性能及安全属性,处理不当可能会引起不均匀沉降、失稳、坍塌等,产生严重后果。在进行道路桥梁软土地基施工时,采取合理的技术手段尤为重要。因此,在道路桥梁建设过程中,技术人员需要适时加大软土地基管控的力度,通过道路桥梁施工中的软土地基处理分析,了解当前软土地基对于道桥主体构造的重要影响,全面地了解工程需求,同时熟练掌握施工的技术要点,提高道路桥梁软土地基的施工处理技术,保障施工的质量。制定道路桥梁建设期间软土地基处理技术的有效性分析方案,更好地保证整个道路桥梁工程的建设品质。该文立足于当前软土地基的特点及施工技术存在的问题展开论述,深入讨论了技术的具体应用。 相似文献
3.
为探讨剪跨比对无腹筋UHPC梁抗剪承载力的影响,文中采用ABAQUS有限元软件,以剪跨比为主要参数,对3种不同剪跨比的无腹筋UHPC简支梁的抗剪承载力进行数值分析,与试验结果相比较,吻合较好。在此基础上,考虑不同的剪跨比进行参数分析,结果表明:随着剪跨比的增大,无腹筋UHPC梁的抗剪承载力降低,且降低速率逐渐减小;剪跨比越大,纵筋配筋率对抗剪承载力的提高幅度越小。文中采用的有限元分析方法为无腹筋UHPC梁的抗剪承载力设计和计算提供参考。 相似文献
4.
石油和天然气行业不断关注增材制造技术在航空航天和汽车行业的应用发展。研发了利用增材制造技术的超高膨胀封隔器,该封隔器的支承环系统由增材制造。增材制造设计大幅减少了支承系统的构件数量,同时显著提高了膨胀能力和额定压力。密封元件系统与增材制造支承环安装在一起,提供了极端膨胀比、零挤压间隙和对不规则孔的良好适应性。分析和测试结果表明:直径膨胀比高达111%,与常规封隔器相比,提高50%以上; 至少涵盖5种线重的套管(外径相同); 在148.89 ℃的温度下,密封元件能够保持压力68.95 MPa。介绍了增材制造技术、增材制造支承环概念、增材制造材料力学性能、密封元件系统优化和测试情况,以期给我国的完井作业提供借鉴。 相似文献
5.
7.
房屋建筑是日常生活、社会发展不可缺少的物质基础,近年来,随着我国经济发展水平的提升,房屋建筑数量不断增长、建设规模不断扩大,为了提高建设效率与质量,满足现代住房需求,也革新了施工技术,实现了现浇梁模板施工技术的广泛应用。文章以现浇梁模板施工技术为研究对象,分析了其在房屋建筑施工中的具体应用,以便保障现浇梁模板施工技术的科学合理运用。 相似文献
8.
公路桥梁的施工和建设在公路运输发展中占据着非常重要的地位,公路桥梁施工的质量对工程项目中的整体形象以及人员的安全有着最直接的影响,本文把桥梁施工的质量当做研究的对象,对桥梁施工中所存在的一些质量问题不断地进行探讨,在这个基础之上提出了一些管理措施。 相似文献
9.
为实现对不同方向振动源振动能量的收集,对一种万向型压电换能器的发电性能进行了理论分析与实验测试.理论分析表明,万向型压电换能器的发电性能受到压电梁夹角的影响,在其多方向发电能力方面,随着外界激励方向的变化,产生的电能呈波浪起伏状变化,换能器对不同方向振动源的激励具有较好的适应性.进一步的实验测试验证了万向型压电换能器的多方向发电能力,且在压电梁夹角为π/2时,最大输出功率达到约1.3 mW,最小输出功率约为0.6mW. 相似文献
10.
随着FPGA技术和电力电机技术的发展,FPGA+ARM的集成方式已经成为FPGA的发展方向.针对一体化多轴运动控制与驱动的特点,选用了集成双核ARM CPU与FPGA结合的Xilinx Zynq-7020全可编程System-on-chip(SoC)作为硬件平台,一个ARM CPU完成多轴的位置环、速度环和电流环的算法以及多轴轨迹生成,能同时完成伺服高级算法如谐振等,另一个ARM CPU完成交互功能,发挥FPGA高速运算的功能,完成6轴电流环流水线控制以及双采样双更新电流环算法.提高了系统整体带宽,实现多轴ns级同步精度以实现更精确的位置轨迹,驱控一体内部数据通过共享内存以及高速内部总线的方式进行交换,其传输速度更快、传输信息更加丰富. 相似文献