低熔点玻璃粉对导电银浆烧结性能及微结构的影响

采用熔融冷却法制备了无铅低熔玻璃粉,利用XRD对所得玻璃粉进行表征。通过四探针仪、扫描电镜等手段研究了玻璃粉含量、软化点对银浆性能的影响。结果表明,玻璃相粘度特性和液相量对粘性流动传质及烧结致密化过程有很大的影响。随着玻璃粉软化点的升高,银浆的方阻逐渐增大,附着力则先增大后减小,玻璃的软化点为420℃时,银浆的导电性能最好,方阻最小为2.4 mΩ/;当玻璃软化点为450℃时,银膜层的附着力最优为13 N。随着玻璃含量的增加,方阻先增大后减小,当玻璃含量为5%时方阻最小为2.3 mΩ/,导电性能最好;随着玻璃含量的增加,银层附着力持续增大,通过调节玻璃含量完全可以满足银膜的使用要求。     

ZnFe2O4高温煤气脱硫剂的再生

在热天平上对自制的ZnFe2O4脱硫剂进行了再生工艺研究，考察了再生温度、O2浓度对ZnFe2O4脱硫剂再生性能的影响；进行了多次硫化、再生循环实验，并与加入玻璃粉的样品进行了比较。结果表明，700℃下氧含量2.0%(vol)时再生可以获得良好的再生率和二次硫化反应活性；玻璃粉的少量加入，会改善脱硫剂长期使用的稳定性，但反应活性有所下降。     

工业废渣在复合无光乳浊釉中的应用

以废瓷粉、废玻璃粉、粉煤灰等工业废渣为主要原料．添加其它常用的陶瓷原料，成功研制出乳白色、彩色(添加色料)、费色(以粉煤灰着色)三个系列无光乳浊釉。这些釉的烧成温度为1180℃左右，烧成气氛为氧化气氛．它们具有废渣用量大(废渣总用量40-50％)、熔块用量低(0～12％)、成本低等特点。     

高压电机用环氧玻璃粉云母带

本介绍了介电强度达45MW／m以上的高压电机用环氧玻璃粉云母带的研制情况及应用。     

玻璃粉的润湿性对硅太阳电池性能的影响

用快速烧结法制备了硅太阳电池片,讨论了作为硅太阳电池高温黏结相的PbO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃的润湿能力对Ag/Si欧姆接触,银粉烧结和电极导电机制的影响.采用平行板黏度计测定了玻璃的黏度-温度曲线并确定了软化温度;用扫描电子显微镜对电极表面的微观结构进行了分析:通过对电流-电压特性曲线的分析得到了串联电阻、填充因子、开路电压、效率等性能数据.结果表明:玻璃的软化温度越低,电极结构越致密,说明良好的润湿能力有助于银粉烧结;玻璃的润湿能力不仅对形成Ag/Si接触的重结晶银晶粒尺寸和数量有影响,还是决定导电机制的重要因素.因此,具有适当润湿能力的玻璃粉是获得最佳电池性能的关键因素之一.     

我国空心玻璃微珠制备技术进展与发展方向

本文回顾了空心玻璃微珠的发展历程,并对制备技术现状、应用技术现状生产和发展方向进行了分析,最后建议企业做好顶层设计、走绿色智慧发展道路、在技术创新和应用技术创新方面实现重点领域突破。     

废弃玻璃粉在混凝土中的应用研究综述

随着工业的发展和生活水平的提高,废弃玻璃的产量越来越多.由于环保意识的提高以及废弃玻璃的处理费用的增加,发达国家越来越关注将废弃玻璃应用于混凝土中的研究,并且取得了许多成功应用经验.但中国在这方面的研究很少.对废弃玻璃和玻璃粉特性及其在混凝土中的应用情况进行总结,并分析玻璃粉作为辅助胶凝材料在混凝土中应用前景及可能存在的ASR问题.     

三乙醇胺对含玻璃粉复合水泥浆氯离子结合能力的影响

研究了三乙醇胺(TEA)对玻璃粉/粉煤灰/普通硅酸盐复合水泥浆氯离子结合能力的影响,并通过XRD、扫描电镜和热重分析对其机理进行了分析。试验结果表明,在玻璃粉复掺粉煤灰水泥浆中掺入TEA可以提高其7、14、28 d的氯离子结合能力,TEA的掺量为相对于胶凝材料质量的0.025%时,氯离子结合能力与对照组相比有显著的增长,随着TEA掺量继续增加至0.1%,氯离子结合量增幅减缓。XRD分析结果表明,TEA在7、14 d龄期时,掺量达到0.1%具有促进F盐形成的作用。TEA对复掺玻璃粉和粉煤灰水泥浆的氯离子结合能力的提高作用主要由物理结合能力的提高所导致。TEA具有破坏水泥浆中堆垛层状氢氧化钙晶体形成的作用,更加分散的氢氧化钙的分布有利于CSH凝胶的形成,可起到增大水泥浆氯离子物理结合能力的作用。     

玻璃粉对碱矿渣胶凝材料性能影响研究

初步探讨了玻璃粉作为部分细骨料代替物在碱矿渣水泥砂浆中的应用前景,通过试验观察一定掺量和细度玻璃粉代替部分河砂制备的碱矿渣水泥砂浆强度发展,并研究了玻璃粉粒径对砂浆强度影响。结果表明,玻璃粉的掺入,不会引起碱矿渣砂浆强度的大幅降低,可以满足大多数工程实际应用,玻璃粉的尺寸效应非常明显,玻璃粉粒径尺寸越小,制备的砂浆强度则相应越高。     

复合玻璃粉在ZnO压敏电阻用银浆料中的作用

ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料。浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,复合玻璃粉S2:S5的最佳质量比为1:2.5,复合玻璃粉添加量(质量分数)为3.5%时,可显著提高浆料对基体的附着力。结果表明:可采用适合于480~580℃烧成温度的复合玻璃粉来提高烧成膜的致密性及对基体的附着力。并对其机理进行了探讨。