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1.
研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况. 相似文献
2.
《现代表面贴装资讯》2006,5(6):65-66
问题1:PCB为双面板,有很多通孔,直径0.5MM,贴片回流后B面透锡、形成锡点,再次印刷锡厚连锡,QFP、CN短路,只能用双面锡膏工艺制程,该如何克服? 相似文献
3.
朱晓东 《现代表面贴装资讯》2008,(4)
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑,所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔,造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走,不能形成有效焊点,即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊,但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的,现有某公司实际案例情况说明如下: 相似文献
4.
5.
SMD在LED显示屏单元板中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
针对LED室内点阵显示屏单元板驱动电路采用通孔器件存在的一些问题,提出了采用SMD的解决方法,对两种封装形式的器件特点进行了比较,介绍了SMD在LED显示屏单元板中的具体应用;描述了SMD在LED显示屏领域中的发展趋势。 相似文献
6.
半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件,涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作,而对于特定使用性能的芯片,分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段,介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法,通过电性能测试及电路板的测试分析,缩小失效发生的功能区域,用I-U曲线测试确定失效的重现方法,最后使用光诱导电阻变化技术(OBIRCH)进行失效的定位,结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束(Plasma FIB)微切,用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌,确定失效原因为金属层连接通孔烧融,通孔熔断与造成芯片失效的机理一致,从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。 相似文献
7.
8.
9.
《有色金属再生与利用》2006,(3):53-53
这种工艺方法及其生产装置,特别适合于铝灰的回收处理。其特征在于将熔融的非铁金属灰浇入一个下部带有通孔的模具内,对模具内的非铁金属灰进行挤压,从通孔中流出的非铁金属熔液进行收集,浇注在模具上制成成品。该装置主要有上下两个模具构成,上模具与下模具的弧度相同,上模具可以无空隙装在下模具内。本发明的目的主要是为了解决对非铁金属灰的回收率低、污染环境等方面存在的问题。 相似文献
10.
层分配作为超大规模集成电路物理设计中的关键环节,在决定布线方案的时延起到非常重要作用.为了优化集成电路的时延性能,现有的层分配工作通常注重优化互连时延和通孔数量,但要么未考虑到对线网中时序关键段的分配问题,要么对线网段的时序关键性的表示不够合理,最终使得算法的时延优化不够理想.为此,本文提出一种非默认规则线技术下基于多策略的时延驱动层分配算法,主要包含4种关键策略:(1)提出轨道数感知的层选择策略,增强层分配器为线网段选择合适布线层的能力;(2)提出多指标驱动的初始线网排序策略,综合考虑线长、信号接收器数和可布线轨道资源等多个指标为线网确定层分配优先级,从而获得高质量的初始层分配结果;(3)提出线网段调整策略,通过重绕线网,将时序关键段调整至上层布线层,优化线网时延;(4)提出线网段时延优化策略,对存在溢出线网进行拆线重绕,从而可同时优化时延和溢出数.实验结果表明,本文提出的算法相比于现有的层分配算法能够在时延和通孔数两个指标上均取得最佳,并且保证不产生溢出. 相似文献