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1.图要精选,应具有自明性,切忌与表及文字表述重复。2.图要精心设计和绘制,要大小适中,线条均匀,主辅线分明。3.坐标图标目中的量和单位符号应齐全,并分别置于纵、横坐标轴的外侧。4.图中的术语、符号、单位等应与表格及文字表述所用的一致。     

资讯

ITMA 2023的展位申请已于3月3日开放国际纺织机械展览会(ITMA 2023)是全球最大的纺织和服装技术与装备展览会,将于2023年6月8—14日在米兰RHO展览馆举行。其展位申请已于3月3日开放,产品索引品类加入了复合技术,增至20类。尽管现在全球范围内新冠肺炎疫情仍在持续,但参展商及观众仍对即将举办的ITMA 2023抱有极大热情。     

BS960E高强钢激光-电弧复合焊接头氢脆行为研究

氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性.     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

F-OFDM仿真系统设计与时频同步算法

针对新一代5G波形的F-OFDM技术开展了研究,通过把一个宽带分为若干个子带,对每个子带进行滤波处理以实现更好的通信效能。基于Simulink平台进行了F-OFDM仿真系统的搭建,重点对F-OFDM符号同步方法和频偏估计方法进行了研究与仿真分析。实验结果表明,基于Chu序列相比采用PN序列可以获得更好的同步效果,基于导频的Classen频偏估计算法相比基于CP的CFO估计算法和基于训练序列的Moose估计方法可以获得更好的频偏估计效果。     

2013—2019年全球碳酸钙产品市场报告

2015年2月17日,美国市场研究公司Transparency Market Research(简称TMR)发布了《2013—2019年造纸、塑料、建筑用碳酸钙行业和市场分析报告》。报告显示,2013年全球碳酸钙产品市场总值为156.6亿美元,2019年底将达到250.1亿美元,2013—2019年期间的年复合增长率为7.0%。其中超细碳酸钙(GCC)和沉淀碳酸钙(PCC)的年复合增长率分别为2.9%和3.9%。2012年,亚太地区以49.05%的碳酸钙市场份额排名第一,欧洲和北美地区的市场份额分别为23.7%和20.7%。受工