从头算法对甲基磺酸拉曼光谱振动频率指认

对液态的甲基磺酸进行了拉曼光谱测定。采取从头算法用各种不同的基组 (最大的基组为MP2 / 6 -311+G( 2d ,2 p) )对甲基磺酸的结构和光谱进行了计算 ,得到了甲基磺酸的结构参数及稳定构象信息。采用一个具有Ci 对称的二聚体模型解释了甲基磺酸的液态光谱。对单体和二聚体的甲基磺酸进行了简正坐标计算 ,结果表明二聚体结构是液态甲基磺酸聚积态分子的合理模型。     

甲基磺酸镧催化缩醛化反应性能的研究

以正辛醛和乙二醇为原料,甲基磺酸镧为催化剂,合成了正辛醛缩乙二醇。采用正交实验法考察了影响收率的因素。其最优条件为,正辛醛∶乙二醇∶催化剂∶带水剂为1m o l∶1.2m o l∶7.5g∶75mL,反应在回流温度下进行,反应时间3.0h,收率可达87.2%。用此方法合成了其它三种缩醛,同样获得满意结果。证明甲基磺酸镧对缩醛化反应具有较高的催化活性。     

甲基磺酸盐体系低铅镀锡板生产的工艺参数控制

研究了甲基磺酸盐镀液体系镀锡板铅含量的主要影响因素,包括镀液中铅和锡的质量浓度,电流密度,以及温度。结果表明,当镀液的铅离子质量浓度≤6 mg/L时,通过提高镀液的锡离子浓度或降低电流密度,可降低镀锡板的铅含量到≤100 mg/kg,适宜的温度是45～50℃。     

重铬酸钾滴定法测定甲基磺酸锡中Sn~(2+)和Sn~(4+)的含量

研究了以重铬酸钾间接滴定甲基磺酸锡中Sn2+和Sn4+含量的方法。在6mol/L盐酸中用锌粉把Sn4+还原为Sn2+,加入硫酸铁铵快速氧化Sn2+,硫酸铁铵中的Fe3+被还原为Fe2+。用重铬酸钾滴定Fe2+来间接测定Sn2+和Sn4+含量。方法相对标准偏差为1.65‰,回收率99.98%。该方法简便,快速,结果准确可靠。     

问题解答

问　甲基磺酸体系与硫酸体系电镀锡及锡合金的优缺点 ?　答　甲基磺酸电解液可以用来电镀锡及锡 -铅合金 ,其优缺点分述如下 :优　点1 )甲基磺酸 ,由于分子中引进了甲基 ,与硫酸相比 ,酸性强度大为下降 ,这有利于微电子器件的电镀。因为微电子管的管芯与塑封体边缘的距离只有0 .1～ 0 .3mm。由于甲基磺酸的酸性较弱 ,就降低了管芯因酸的侧腐蚀引起伤害的可能性。2 )甲基磺酸体系电镀 ,可以采用钛蓝内装锡球或锡铅球 ,这样阳极的长度不会变 ,只要及时补充锡球或铅锡球的消耗就可以了。由于阳极长度不变 ,电镀时 ,电力线的分布在上下方向不会…     

高纯度甲基磺酸亚锡生产新工艺

研究了用锡和甲基磺酸反应直接生产电镀用的纯甲基磺酸亚锡的新工艺，其产品纯度达到99．5％以上，并研究了提高设备利用率和生产效率的措施，设备利用率可提高2．28倍，建成的150t/a甲基磺酸亚锡生产装置，其产品产量、质量均达到了预期效果。该工艺无毒无害无三废排放。     

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究

研究了片式多层陶瓷电容器(MLCC)三层镀中甲基磺酸镀纯锡体系pH值、温度、电流密度等工艺条件及杂质金属离子对镀液稳定性、镀层结构和性能等方面的影响。从电流效率、沉积速度及锡镀层表面的扫描电镜等方面,对比了不同pH值、温度、电流密度以及锡镀液中掺杂Cu2+、Ni2+后对锡镀层结构和性能的影响。研究结果给出了电镀工艺中最佳的pH值为3.5±0.2、温度为(23±2)℃、电流密度可以有较宽的范围,当镀液中掺有镍、铜等杂离子会对镀层产生负面影响,在给出的工艺参数下电镀,可以确保镀出最佳的纯锡镀层。     

甲基磺酸催化合成癸二酸二乙酯

以癸二酸和无水乙醇为原料,环己烷为带水剂,甲基磺酸为催化剂,合成了癸二酸二乙酯。考察无水乙醇与癸二酸物质的量比、催化剂用量、转速和带水剂用量4个因素对收率的影响。最优的工艺条件为:癸二酸0.2 mol,n(无水乙醇)∶n(癸二酸)=6∶1,甲基磺酸用量2g,转速450r/min,环己烷60mL,癸二酸二乙酯收率可达94.64%。     

隔膜电解法合成电镀级甲基磺酸亚锡

研究了隔膜电解法合成甲基磺酸亚锡的工艺。考察了电流密度、阴极酸质量浓度、阳极酸质量浓度、稳定剂的加入量、浓缩温度等因素对产品的影响。在电流密度1.8 A/dm2、常温反应60 h,阴极酸质量浓度180 g/L、阳极酸质量浓度180 g/L、浓缩温度80℃以下的条件下,锡的直收率92%以上,电流效率95%以上。     

甲基磺酸行业标准的制订研究

甲基磺酸是一种新型的精细化工产品,广泛用作医药和农药的原料,也是合成甲基磺酸盐电镀液的重要原料。介绍了《工业甲基磺酸》(HG/T 5024—2016)行业标准制定的研究过程,重点对技术指标的确定、实验方法的选择进行了分析。