顶层基本框架在模具CAD/CAM中的应用

通过总结目前2D－Layout在自顶向下设计中的不足，本文提出了基于参数化的3D－Layout顶层基本框架的设计思想。采用顶层基本框架作为自顶向下设计中的核心，能够很好地解决变形设计问题，提高了产品设计的效率与准确性。     

车载集群通信系统“自顶向下”电磁兼容设计

介绍了基于电子设计自动化(EDA)仿真的“自顶向下”的电子系统电磁兼容(EMC)设计流程,并将其应用于车载集群通信系统电磁兼容设计中。以某4辆装甲车构成的实际车载集群为例,针对其中的天线互扰、机箱泄漏和印刷电路板(PCB)辐射等各种电磁兼容问题,建立从系统级、设备级到PCB板级的分析流程,给出了相应的EDA分析和设计方法。工程实例表明,“自顶而下”的EMC设计能够有效地预测系统电磁干扰,提高系统电磁兼容水平。     

基于PointNet++改进的点云特征提取与分类网络架构

点云作为一种能提供丰富空间信息与几何特征的数据表达形式,正受到越来越多的重视.为了克服其无序性,以及不均匀的空间分布带来的影响,许多研究者采取平面投影,或者使用体素网格对原始点云进行转换,但这些方式都是以损失三维信息或者增大数据规模为前提.PointNet[1]创新性的使用原始点云作为输入,提取特征并处理.PointNet++[2]则在此之上,更进一步地加强了对局部特征的提取能力.论文结合深度学习中的优化思想,对PointNet++结构进行改进,加入自顶向下的网络分支,经过处理后将原网络每一层的中间特征都输入到最终分类网络,更进一步地强化特征提取的能力.该网络易于理解且高效,在ModelNet40数据集上测试,整体分类准确率有明显提升,证明了其优化后的特征提取能力.     

叠板式多缸薄板成型液压机参数化设计

在已有的300 MN多缸薄板成型液压机的基础上,运用基于VB的SolidWorks二次开发方法与自顶向下完全建模技术,通过驱动模型关键尺寸参数,对新产品进行参数化设计,并用ANSYS仿真优化.通过参数化设计可使该类产品系列化,提高新产品研发速度,促进该类型产品的国产化.     

IT书吧

计算机程序设计艺术第3版(第一卷)作者:(美)DonaldE.Knuth编著定价:80.00元会员价:70.00元内容简介:本书是国内外业广泛关注的《计算机程序设计艺术》的第3卷。本卷首先介绍编程的基本概念和技术,然后详细讲解信息结构方面的内容,包括信息在计算机内部的表示方法、数据元素之间的结构关系等方面的初级应用。     

EDA技术在现代数字系统中的应用

介绍ＥＤＡ技术在一个简单的数字系统设计中的具体应用过程,详细阐述了ＥＤＡ技术的基本特征和发展趋势,揭示了其在现代数字系统中的重要地位及作用。     

一种基于FPGA的CPU设计

基于现场可编程(FPGA)技术和硬件描述语言VHDL的设计和综合,通过自顶向下的设计方法和模块化设计思想,在QuartusⅡ环境下能定制、仿真、下载验证和实现CPU功能.通过VHDL语言定制了运算器ALU模块和调用宏模块定制了RAM模块,介绍了基于FPGA的CPU设计方法,并通过初始化程序进行验证,实现了基于FPGA的CPU功能,表明基于FPGA技术在设计CPU核和大规模集成电路设计方面可根据实际情况定制,具有灵活性、可靠性和可扩展性.     

AddConcept:自顶向下的概念格横向合并算法

提出了一种自顶向下、深度优先的概念格横向合并算法.首先研究了父子概念插入顺序对新生概念和更新概念的影响,并证明了概念插入和更新的相关定理.在此基础上,设计了一种递归插入概念的遍历顺序,能够大幅缩小概念比较的范围.实验和分析均表明,与其他概念格合并算法相比,该算法效率明显提高,适合概念格的合并运算.     

基于混合设计法的广义零件设计及其计算机实现

提出了广义零件的概念，并以某类广义零件(电子产品的壳体类零件)的设计为任务，应用现代设计方法的基本思想，对其设计中的Bottom-up与Top-down设计方法进行比较，总结两者的优缺点，提出了针对广义零件设计行之有效的流程方案，即基于单元特征构建及整体装配的零件设计方法.该设计方法支持并行工程及协同设计，易于数字化实现，并以某广义零件为例，通过通用3D设计软件，使该设计方法在计算机上得以实现.