纯铝电子束焊显微组织和力学性能

针对应用越来越广泛的纯铝焊接质量、接头性能及生产率提出的新要求,通过金相分析、力学性能试验,研究了纯铝A199.60电子束焊接头的显微组织和力学性能.结果表明,纯铝焊缝主要是柱状晶,焊缝中心组织为细小的等轴晶;同时,电子束焊接头产生软化现象,其强度有所降低,但塑性得到了提高,综合性能得到了一定程度的改善.     

铝焊垫俄歇分析中荷电效应影响及其降低方法

铝焊垫表面残留物的检测是确保铝焊垫质量的重要指标.俄歇电子能谱仪(AES)由于检测区域小、表面分析灵敏度高,被广泛用于集成电路(IC)芯片制造中铝焊垫的表面成分分析,但荷电效应的存在常常会影响俄歇分析的结果.铝焊垫分析过程中,消除或者减少荷电效应是保证俄歇分析结果正确的前提.从优化俄歇电子能谱仪分析条件(比如降低入射电压、倾斜样品载物台、Ar+离子中和)和使用辅助方法改善样品导电性两大方面,介绍了几种减少荷电效应的有效方法,提出了铝焊垫俄歇分析的基本流程.结果表明,此分析流程能有效提高分析效率,为业内俄歇分析人员提供借鉴.     

纯铝焊缝结晶条纹成因和消除对策

通过实验,对纯铝焊缝结晶条纹的形成原因进行了探讨,并通过工艺试验和分析,找到了消除纯铝焊缝结晶条纹的对策。     

全铝白车身机器人弧焊系统解决方案技术应用

本文介绍一种通过智能控制实现全铝白车身自动弧焊系统解决方案.机器人焊接全铝白车身主要采用弧焊工艺,辅助点焊、铆接、胶结等工艺方法;采用挤压铝型材以及铝板冲压件,进一步降低原材料制造成本.     

无铅焊膏残留物的焊后清洗

作者对目前用来清洗无铅焊料溶剂残留物的几种配方制品的功效作了研究和焊后检测。对在不同温度下、空气或氮气中再流焊的涂焊膏电路板用水、半水和气相三种清洗方法进行清洗。按照ANSI/J-STD-004SIR规定的洁净度要求和离子污染检测方法对得到的结果作了评定。本研究的目的是确定下列各项：1.焊剂类型对清洗效率的影响；2.再流焊温度对清洗效率的影响；3.再流焊介质气氛对清洗效率的影响；4.清洗剂的化学成份对清洗效率的影响；5.清洗工艺条件对清洗效率的影响；6.离子污染数据和表面绝缘电阻数据间的关系。     

晶圆制造、运输、封装过程中Al焊垫污染源的研究

半导体芯片上Al键合焊垫在集成电路器件良率测试和封装中是非常重要的。研究焊垫污染来源对晶圆制造和金线键合工艺的改进将会有极大的帮助。结合案例采用扫描电子显微镜(SEM)、能量弥散X射线探测器(EDX)、透射电子显微镜(TEM)、聚焦离子束显微镜(FIB)等分析研究了焊垫污染的来源。结果表明,键合焊垫上的F沾污的来源可能与顶层金属蚀刻或焊垫打开过程中的蚀刻气体或者运输相关;异常焊垫上较高的C和O可能是在晶背减薄过程中引入的;运输过程中的包装纸导致了异常焊垫上O和K沾污;异常焊垫上的Si尘埃形成于晶粒切割过程中;焊垫腐蚀区域的Cl则来源于焊垫蚀刻气体。     

新型铝焊膏的研制

主要对组成铝焊膏的钎料、钎剂以及成膏体进行了研究．并制备出适合于铝-铝、铝-铝合金、铝-不锈钢焊接用的新型铝焊膏．该铝焊膏具有加料方便、准确．焊接性能优良的特点．     

铝/铜电弧熔钎焊接头界面组织及演变研究

采用旁路耦合电弧焊方法实现了铝合金与紫铜的熔钎焊,并研究焊后退火下铝/铜界面组织的演变。采用扫描电镜观察焊后及不同退火工艺下界面微观组织的形貌,同时,通过能谱仪及X射线衍射对界面的物相进行确定,并通过蒙特卡洛结合原胞自动机方法建立界面金属间化合物的热力学-动力学模型,分析了界面组织的演变行为。结果表明,通过旁路耦合电弧方法可实现铝/铜的熔钎焊,铝/铜焊接接头经250～400℃退火3h后,界面处最终形成Cu Al、Cu_9Al4_和Cu Al_2三种金属间化合物,随着退火温度的增加,界面金属间化合物厚度呈线性增加,最大厚度为38.39μm,铜-铝界面金属间化合物的形成由原子间互扩散和界面化学反应共同决定。     

基于多因素分析的铝焊接用焊剂组分优化方法

为了提高焊剂组分设计过程中试验方法效率，从铝焊接用焊剂组分设计出发，以强度性能作为确定焊剂成分的标准，通过采用Hadamard多元化学成分方法和田口法对铝焊接用焊剂中LiCl、NaCl、KCl及CaF2四种成分的组分进行了优化设计，确定出了新的焊剂组分，经对焊剂成分质量百分比修正圆整处理后，保证得到的焊剂最佳组分质量百分比之和为100%。采用新组分焊剂焊接后焊缝强度达到了预期要求。采用Hadamard多元法与田口法优选形成的焊剂组分均可得到最高的抗拉强度值，且应用简单易行；Hadamard多元法可以确定出不同组元及成分之间的相互作用，采用最少的试验和检测方法可将成分缩小到最佳的范围之内；田口法对于焊剂的成分研究及修正具有很好的实用性和可操作性，但在某些方面具有一定的不可靠性。