Methodology for capturing and formalizing DFM Knowledge

Design for manufacturing (DFM) practices lead to more competitive products from the point of view of cost, development time and quality. However, the success of considering manufacturing issues during design process would be higher if manufacturing information was more readily available and designers needed less experience to select information relevant to DFM.     

A glance of technology efforts for design-for-manufacturing in nano-scale CMOS processes

This paper overviews design for manufacturing （DFM） for IC design in nano-CMOS technologies. Process/device issues relevant to the manufacturability of ICs in advanced CMOS technologies will be presented first before an exploration on process/device modeling for DFM is done. The discussion also covers a brief introduction of DFM-aware of design flow and EDA efforts to better handle the design-manufacturing interface in very large scale IC design environment.     

Detecting the electrical conductivity of single walled carbon nano-tubes by a DFM detection system

Rare SWCNT materials contain both metallic SWCNT(m-SWCNT)and semi-conducting SWCNT(s-SWCNT).Since mSWCNT and s-SWCNT have very different applications,it is necessary to differentiate them so as to further separate them for more efficient CNT utilization.To achieve this goal,the authors established a dielectric force microscope(DFM)detection system to differentiate s-SWCNT from m-SWCNT,based on different 2 force decided by SWCNT’s conductivity under AC electric field.The experimental results showed that s-SWCNT can be clearly differentiated from m-SWCNT.The statistics analysis shows that the detected number proportion of s-SWCNT to m-SWCNT matches the well-known proportion 2:1 in the normally prepared CNT materials.The above results strongly verified the effectiveness of the detection system.     

CIM环境下CAPP的研究与实践

通过对我国ＣＩＭＳＭＲ中的两个集成化ＣＡＰＰ系统──ＮＰＵＲＣＡＰ和ＦＡ－ＣＡＰＰ进行对比，对基于特征的零件模型、ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ集成、ＣＡＰＰ同其它ＣＩＭ子系统的集成、工艺决策专家系统、工艺决策方法、工艺知识表示、工艺知识库技术等问题进行了研究，同时，提出了加工元（ＭＥ）概念，并把该概念用于零件的工艺性分析，以实现面向制造的设计（ＤＦＭ）和工艺决策的模型化、算法化．此外，也对工艺过程的动态优化问题进行了初步研究，为并行工程（ＣＥ）下的ＣＡＰＰ集成化研究提供基础．     

利用6σ手段降低PIP制程的不良率

在PIP制程中,影响产品的最终质量涉及到的因素有很多。文章简单介绍了PIP制程的定义,详细阐述了PIP制程中影响产品不良的因素种类,分析了每一种因素产生的原因及预防措施,并针对这些因素采取6西格玛先进管理方法中的相应对策来分析和解决问题。同时列举了实例,针对主要不良因素加以改善来降低产品的不良率,从而保证产品的质量以获取更大的经济效益。     

SoC、DFM与EDA

介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态。SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡。SoC设计必须采用DFM和EDA。采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市。     

基于ACIS的DFM技术研究

按照并行工程的要求,应在设计阶段尽量多的考虑工艺问题,便于实施CAM技术.研究ACIS开发平台,充分利用其强大的造型及特征属性管理功能,实现对设计模型信息的读取和加工特征的识别与重构.通过对DFM中的加工特征及零件整体知识的分析,建立基于规则和知识表达的面向对象的解决方案.通过开发原型系统,较好实现了DFM技术.     

DFM软件在PCB设计中的应用

电子产品的可制造性分析正在受到越来越多的重视,但是实施可制造性是个非常复杂的费时费力的过程,通常要具备丰富经验的技术人员付出繁重的劳动,尽管如此,由于人的主观性,很多的问题仍旧遗漏到了新品试制和投产阶段,降低了DFM的效果.正是由于这个现状,华莱公司提供了他们DFM的优秀工具Trilogy 5000,我们结合本公司的实际,重点对其可制造性模块进行了推广应用,使之成为PCB设计之后投产之前进行自动评审的有力工具,提高了单板设计的一次成功率.     

基于特征的冲压零件经济性评价数学模型的建立的研究

在对冲压过程进行深入分析研究的基础上,采用制造计分的方法。对冲压零件制造过程中模具成本、冲压时间、冲床选择、冲压设备折旧费用进行了评价,建立了冲压零件经济性评价的数学模型。     

一种能提高DRC友好性和CMP形貌的冗余金属填充方法

化学机械研磨(CMP)被广泛用于铜镶嵌工艺,研磨后铜的厚度和表面形貌对65纳米以下的工艺显得越来越重要,厚度和形貌的变动会对芯片良率和性能造成恶劣影响,所以必须在设计时就进行慎重的考虑。众所周知,插入冗余金属是提升CMP形貌的一个好方法,通常基于规则的方法广泛用于65纳米及以上工艺中,但是该技术在比较先进制程中显示不出其优越性。本文阐述了一种基于模型的冗余金属填充方法,它是根据设计版图中的周围环境用计算机算法来填充。这一方法的优点有以下几方面:在设计规则检查(DRC)中更少的违规数量,更密集的图形密度分布和更少的填充图案数量,更小的密度和周长梯度。在使用40纳米工艺的晶圆上,基于模型方法得到的表面平坦度与基于规则的填充方法相当,但是比公开的其它填充方法要好。