热风整平工艺

热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。     

高强铝合金厚板搅拌摩擦焊可焊性分

针对7A52和2219高强铝合金进行搅拌摩擦焊可焊性试验研究，初步探讨了工艺参数之间的内在联系及其对焊缝组织和接头性能影响。     

适应无铅化的水溶性预涂焊剂

概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。     

存储对IC器件引出端焊接性能的影响

主要研究了存储周期对锡铅/纯锡两种镀层的塑封IC器件引脚焊接性能的影响。分别针对两种不同镀层的元器件引脚设计储存老化试验,通过可焊性及数据分析等手段,获得存储对镀层老化程度的影响及可焊性的变化情况,从而为制定合理的元器件储存期限提供试验依据。     

无铅元器件特点及质量评估方法

概述了元器件的分类及结构特点,详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化,同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法,以保证无铅化电子组装的产品可靠性。     

电子电镀技术的回顾与展望

评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况，并展望了９０年代电子电镀技术的发展动向。     

镍氧化对镀金板可焊性影响的深入探讨

镀金板的可焊性问题,也是业界经常面临的难题。业内普遍认为是镍层有机污染严重、阻焊残留导致,而系统深入地研究很少。本文由生产实际出发并结合相关试验测试,从镍氧化的角度,对镀金板可焊性不良的机理进行了深入分析,找到关键影响因素,为改善提供切实有效的理论依据。     

Sn-Zn-Ag系无铅钎料焊接性能研究

讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素，并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎料对基板的润湿性能，而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。对润湿角(θ)与铺展面积(S)之间的关系进行了探讨。     

绿色IC的可靠性综合评价方法

介绍什么是绿色IC产品,绿色IC产品的耐锡热能力、其引出端子的沾锡能力和锡须、吸湿敏感性评价,并给出了一些研究成果。     

YG6硬质合金化学镀Ni-P研究

为改善YG6硬质合金与合金钢之间的钎焊性能,在YG6合金表面制备了化学镀Ni-P镀层,主要研究了pH值、温度及添加剂含量对镀速、镀层结构以及钎料润湿性的影响。结果表明,随着镀液pH值升高,化学镀镀速先增加后降低,镀层对焊锡润湿性先增加后降低;随着镀液温度升高,化学镀镀速和镀层对焊锡润湿性逐渐增加;随着添加剂含量升高,化学镀镀速增加,镀层的表面粗糙度和对焊锡润湿性先都出现先增加后降低的趋势。最佳的镀覆工艺参数为:p H=9、温度80℃、添加剂含量1.5 g/L,获得的镀层组织均匀致密,与焊料润湿性好。