一种高精度基片预对准机构

主要介绍了一种高精度基片预对准机构的设计思想、机构组成、工作原理和精度分析     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

半导体器件中金线与基片焊接的可靠性

金线与半导体器件中Si片连接的质量极大地影响着半导体器件的可靠性.本文叙述了金线与基片间接触面的状态,Au-Al系金属中间相的形成以及非金和贱金属线代替金线作内引线,具有热稳定性高,能降低材料成本,提高半导体器件焊接可靠性的优点.     

关于基片性质对离子镀膜影响的分析

以常用离子镀膜为基点，从工程结构零件镀膜质量出发，结合实际生产中运用成功的经验，着重分析了基片材质、成型加工、表面预处理、工件结构等方面与镀膜质量的关系，试图为建立基片与镀膜质量体系和生产性指导奠定基础。     

基片集成波导和带隙结构的带通滤波器

基于基片集成波导具有高通传输特性,而光子带隙结构具有带阻特性,构建了一种新型结构的基片集成波导带通滤波器。为了验证该想法,设计了一个中心频率为5.0 GHz,分数带宽为60%的滤波器。电磁仿真结果表明：该滤波器在频率为3.5～6.5 GHz时具有明显的通带特性,带内最大插入损耗约为0.6 dB。     

军转民推广技术

正铂薄膜热敏电阻技术开发单位中国电子科技集团公司第四十九研究所技术简介该铂薄膜热敏电阻器采用物化性能稳定且耐高低温的铂材料作为敏感材料,利用平面薄膜技术在陶瓷基片表面沉积铂薄膜敏感层,并利用等离子刻蚀技术加工形成具有优良性能的铂薄膜热敏电阻。该研究所已完成铂薄膜热敏电阻器设计、生产的国产化,突破了技术及工艺瓶颈,建立了国内唯一的铂薄膜热敏电阻生产线。该产品为《军用技术转民用推广目录(2013年度)》中电子信息领域的重点推荐项目。