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1.
2.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
4.
本文介绍了陶瓷泥浆解胶的作用、陶瓷泥浆的解胶机理、解胶剂的制造工艺,常见的品类,历史沿革和发展趋势。 相似文献
5.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
7.
采用水溶液聚合法制备了低分子量聚丙烯酸钾(PAAK),并作为新型消焰剂加入单基发射药中。通过火焰原子吸收光谱法测试了PAAK中钾的含量;用乌氏黏度计测定了特性黏度;采用DSC法研究不同pH值的PAAK与硝化棉(NC)的相容性;利用充氮氧弹法对添加PAAK、硝酸钾KNO3、硫酸钾K2SO4的单基发射药的燃烧残渣进行了对比研究。结果表明,合成的PAAK中,钾的质量分数为15.21%,相对分子量在3 000左右,有利于和NC均匀混合,且在中性或微碱性(pH=7.0~7.5)的情况与NC相容性良好。与传统的KNO3、K2SO4消焰剂相比,PAAK能够和NC均匀混合,制备均质透明的单基发射药;PAAK发射药的燃烧残渣最少,占发射药质量的0.18%。 相似文献
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