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PCB无铅装配的挑战与机遇 总被引:1,自引:0,他引:1
本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题.包括无铅材料,PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB/元器件的影响、电/机械性能的可靠性,到回流焊.波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作,工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。 相似文献
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丁过渡 《国内外机电一体化技术》2004,7(6):8-46
随着计算机技术、通信网络技术和自动控制技术以及信息化技术的迅速发展,工业界的用户愈来愈多的要求自动化技术和自动控制技术更具有开放性、可集成性和可扩展性,同时还希望尽可能的保护企业原有的投资。近年来,随着工业自动化应用市场的要求,自动化和自动控制技术得到了迅速发展, 相似文献
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2004年7月5日,国家认证认可监督管理委员会、国际电工委员会(IEC)中国国家委员会在北京举办“IEC与工业界”国际报告会。IEC秘书长阿米特先生(Mr. Aharon Amit)应邀在会上作了“作为战略手段的国际标准化”的专题报告。国家认监委主任、IEC中国国家委员会主席王凤清出席报告会并致开幕词。 相似文献
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2004年9月20日,“中国—欧盟认证实践研讨会”在北京召开。国家认监委主任王凤清和欧盟企业总司司长闵嘉逊(Mr.Jean Paul Mingasson)出席开幕式并致辞。国家质检总局、国家认监委、商务部、海关总署、欧盟委员会等有关中欧政府部门,中欧双方的商会、协会、认证认可机构、工业界代表共300余人参加了此次研讨会。 相似文献