全文获取类型
收费全文 | 1068篇 |
免费 | 75篇 |
国内免费 | 166篇 |
专业分类
电工技术 | 5篇 |
综合类 | 21篇 |
化学工业 | 45篇 |
金属工艺 | 1篇 |
机械仪表 | 9篇 |
建筑科学 | 6篇 |
矿业工程 | 2篇 |
轻工业 | 1169篇 |
石油天然气 | 1篇 |
无线电 | 1篇 |
一般工业技术 | 34篇 |
自动化技术 | 15篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 4篇 |
2022年 | 10篇 |
2021年 | 13篇 |
2020年 | 8篇 |
2019年 | 7篇 |
2018年 | 2篇 |
2017年 | 5篇 |
2016年 | 14篇 |
2015年 | 27篇 |
2014年 | 68篇 |
2013年 | 43篇 |
2012年 | 74篇 |
2011年 | 62篇 |
2010年 | 73篇 |
2009年 | 79篇 |
2008年 | 90篇 |
2007年 | 70篇 |
2006年 | 87篇 |
2005年 | 83篇 |
2004年 | 64篇 |
2003年 | 63篇 |
2002年 | 65篇 |
2001年 | 57篇 |
2000年 | 46篇 |
1999年 | 34篇 |
1998年 | 19篇 |
1997年 | 21篇 |
1996年 | 28篇 |
1995年 | 11篇 |
1994年 | 17篇 |
1993年 | 24篇 |
1992年 | 9篇 |
1991年 | 14篇 |
1990年 | 7篇 |
1989年 | 8篇 |
排序方式: 共有1309条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
简述了AKD施胶剂的合成、施胶机理与特点及影响因素。作为一种有效的合成中性施胶剂,AKD将有广阔的市场。 相似文献
3.
4.
本文介绍研发中的表面施胶技术,包括ASA表面施胶系统、淀粉类表面施胶组合等。其中,ASA之类反应性胶料的表面施胶、淀粉类的低能耗制造纸和纸板、含固量高达18%的表面施胶、原纸表面施胶前先经压光制造防粘原纸等方法和技术,对正在进行的生产和研发,相信会有所启迪和借鉴。 相似文献
5.
聚氨基甲酸酯分散体 (Polyurethanedispersion ,PUD)可以在非常广的应用范围内发挥施胶作用 ,新型的PUD可以在热或冷的使用极限下应用。用于印刷类纸种 ,可以改善印刷性能及提高印刷质量 ;此外 ,可以提高涂料的保留、获得均匀的疏水纸页表面、改进 相似文献
6.
7.
武净圆 《精细与专用化学品》1993,(4):5-8
为使纸张或纸板具有抗水性,控制水、墨水、牛奶、咖啡、血液、果汁或其它液体的渗透以满足使用要求,需对纸或纸板进行施胶处理。通常有两种施胶方法:浆内施胶及表面施胶。浆内施胶就是把施胶剂加入到纸浆中,随着纸张抄造干燥过程达到施胶效果。表面施胶就是在已成形的纸页上涂布成膜物质,以达到控 相似文献
8.
简要介绍了A SA的反应过程,探讨了影响A SA施胶的影响因素,尤其是在高化学机械浆配比文化纸生产中的应用。对温度、p H值等关键因素在生产实践中进行了优化,包括用量比较及对ASA水解物的处理进行了研究。 相似文献
9.
介绍了2种用作湿部添加剂的交联剂,即水性胶体分散体系二(油酸酰胺)氨甲酸盐(di(oleamido)ammonium formic acid salt,DOFAS)和二(硬脂酰胺)氨甲酸盐(di(stearamido)ammonium formic acid salt,DSFAS),并研究了AKD与这2种交联剂的相互作用。浆料中加入AKD后,对交联剂的留着率和纸张紧度几乎没有影响。但添加DOFAS与DSFAS对AKD的留着率与施胶效果的影响完全不同:添加DOFAS后,AKD的留着率明显改善,但是没有施胶效果;而添加DSFAS后,AKD的施胶效果改善,但是留着率基本不变。DOFAS具有不饱和脂肪基团,添加DOFAS后,AKD的疏水性得到了补偿;但DSFAS对AKD的疏水性补偿没有影响。由于DOFAS和DSFAS不同的化学结构,分别有不饱和与饱和脂肪基团,它们对AKD的施胶效果及留着率有不同的影响。 相似文献
10.
以高岭土和质量分数为20%的废盐酸为原料,采取两段溶出酸浸法工艺制备作为松香施胶沉淀剂的聚合氯化铝(PAC),并对其在施胶体系中的理化性能和电化学性能进行测试。结果表明,在焙烧温度为750~800℃,焙烧时间为2~3h、高岭土与盐酸的用量比为1:1.75(g/mL)、酸浸温度为85~95℃、酸浸时间为1h的最佳工艺条件下制备的PAC的盐基度为37.3%,在施胶体系中能达到很好的沉淀效果;电泳实验结果表明,当pH值为5.0~10.0时,PAC均能保持正电性。该工艺具有操作简便,生产成本低等特点,并为高岭土的利用开辟了一条新途径。 相似文献