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1.
Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析,结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变,600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的,而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致,为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。 相似文献
2.
热物理性质测试技术研究现状和发展趋势 总被引:3,自引:0,他引:3
本文在对热物理性质研究在热能工程、材料科学、信息科学、航天工程、环境工程、生物科学、微电子技术和计量学等众多科技领域中的重要性进行探讨的基础上,评述了热物理性质测试技术的研究现状和发展趋势。鉴于薄膜材料在微电子器件、集成电路和微电子机械系统等领域中日益广泛的应用,本文还综述了亚微米-纳米尺度薄膜材料热导率和热扩散率的测试新技术。 相似文献
3.
4.
5.
对金刚石表面采用真空蒸镀方法,镀复铬与钛,达到表面金属化后,并进行热护散处理生成碳化物型的中介层。利用X射线衍射和扫描电镜等进行结构分析,并检验其在金属烧结复合体中的机械性能与使用效果。 相似文献
6.
7.
本文研究了配碳量、粘结相中镍含量和温度对WC-Co-Ni硬质合会热扩散事的影响。结果表明,合金的热扩散率随配碳量、粘结相中谋含量增加而增加,随温度升高而降低. 相似文献
8.
提出了应用基于谐波探测技术的3ω法进行液体导热性能测量的方法。设计了3ω测试系统,测试了不同浓度和不同温度下纳米流体的热导率和热扩散系数,与文献中的测试结果进行了对比。实验中测试的热波信号较好地满足频域内的导热方程,说明采用交流电流加热可使流体的微对流作用得到有效减弱。采用基于多颗粒布朗运动的微对流(MSBW)模型预测了纳米流体的热导率。浓度比较低时TiO2+蒸馏水、Al2 O3+蒸馏水纳米颗粒流体的热导率随温度增加呈线性增大,并且与液体的Prandtl数有关,在测试温度为18~65℃范围内,水的热导率随温度升高以及纳米颗粒的布朗运动所引起周围基液的微对流作用是纳米流体强化传热的两个重要机理。 相似文献
9.
10.
炭黑对轮胎胎面胶热物性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了炭黑品种和用量对轮胎胎面胶热扩散系数(α)、导热系数(λ)及比热容(C)3种热物性参数的影响规律。结果表明,随着炭黑填充量的增加,胎面胶的α及λ均逐渐增大,C逐渐减小。炭黑的结构性对胎面胶α的影响程度大于炭黑的粒径;温度相同时,炭黑的结构性越高,其填充胎面胶的α越大;随着炭黑填充量的增加,3种炭黑填充胎面胶α之间的差距呈现先增大后减小的变化趋势。炭黑的结构性及粒径对胎面胶C的影响没有固定的规律,但在低温区,炭黑的粒径越大,其填充胎面胶的C越大,且炭黑填充量对此差距无影响。炭黑的结构性对胎面胶λ的影响程度大于炭黑的粒径;温度相同时,炭黑的结构性越高,其填充胎面胶的λ越大;当炭黑用量较低时,其对胎面胶λ的影响程度相对较小,随着炭黑填充量的增加,3种炭黑填充胎面胶λ之间的差距呈现先增大后减小的变化趋势。 相似文献