Smart Sonic推出新型多技术超声波网板清洗机

该多技术超声波网板清洗机使得装配商可选择使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物清洁SMT网板、印错PCB、托盘、炉散热器和其它相关工具，并无需分开购买固定设备，Smart Sonic已设计出独特的铅管品制造和编程网络（专利未决），便于在同一台机器上使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物，而且没有重大增加整体成本或机器大小。这些操作模式均实现环境安全”闭环”操作，无需放电排出。在多技术超声波网板清洗机推出之前，装配商选择使用非漂洗化学物的机器是锁定仅限于使用这一种化学物的。     

复烤机网板冲压工艺的改进

在烟草机械的制造过程中,经常会遇到各种类型的网板。其共同特点为: (1) 零件外形呈长条状,长宽比大于9。 (2) 在零件上密集排布大量的圆或方孔。 1.两种工艺对比 在这类零件中,以复烤机网板最为典型,如图1所示。     

得可展示精密丝网和网板技术

今年4月1日至3日在拉斯维加斯APEX展会的得可展台上将展示一系列令人振奋的精密丝网和网板。批量印刷引领者得可将在展台1659展示大批公认的新设计产品，强调其全球顾客配备需实现更多工艺控制的原因。     

网板技术的现状及未来展望

网板技术是SMT装配领域中实现精确和可重复性焊膏涂教的关键所在，目前能够满足标准和精度SMT装配要求。而新工艺的发展趋势要求全新的网板材料和设计、制造技术。     

Essemtec在2008年中国NEPCON／EMT华南展览会上展出带有视觉系统的SP003-MLV半自动网板印刷机

表面安装技术生产设备制造商Essemtec公司宣布：在深圳会展中心举办的华南NEPCON／EMT展览会第2A05号展台上，展出其实现了更快的控制和对准校正功能、带有视觉系统的SP003-MLV半自动网板印刷机。     

快速焊膏点胶使用压电驱动的滑动点胶阀

许多印刷电路板组装公司在对更小的元件及精细设备进行印刷焊膏时都遇到了挑战。Asymtek公司有了新的技术-SV-100滑动点胶阀比传统的螺孔阀点胶焊膏更快更先进，同时克服了网板印刷，特别是小元件的一些局限。该点胶阀同样适用于BGA的重新点胶和焊接RF屏蔽罩。[第一段]     

关于如何检测印刷网板的进厂质量

问:同一个墙地砖产品编号,在不同时期生产时,往往难以重复原有的色号,其中印刷网板变化是一个很重要的因素,问如何科学地检验网板进厂的质量?答:陶瓷墙地砖生产的可重复性相当低,归根到底的原因就是生产不稳定而造成的。同一产品编号的颜色(色号)不能重复是陶瓷生产比较普遍的现象。     

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。     

优化无铅SMT网板设计

任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chip solder balls)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。