全文获取类型
收费全文 | 94篇 |
免费 | 1篇 |
国内免费 | 2篇 |
专业分类
电工技术 | 16篇 |
综合类 | 5篇 |
化学工业 | 10篇 |
金属工艺 | 24篇 |
机械仪表 | 15篇 |
建筑科学 | 2篇 |
能源动力 | 2篇 |
轻工业 | 1篇 |
武器工业 | 2篇 |
无线电 | 3篇 |
一般工业技术 | 1篇 |
冶金工业 | 14篇 |
自动化技术 | 2篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 2篇 |
2021年 | 1篇 |
2020年 | 3篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 13篇 |
2013年 | 4篇 |
2012年 | 4篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 9篇 |
2009年 | 4篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 3篇 |
2006年 | 5篇 |
2005年 | 3篇 |
2004年 | 5篇 |
2003年 | 2篇 |
2001年 | 3篇 |
2000年 | 1篇 |
1999年 | 2篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 1篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 1篇 |
1990年 | 2篇 |
1989年 | 1篇 |
排序方式: 共有97条查询结果,搜索用时 203 毫秒
1.
目的 研究硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜电流效率和沉积层表面形貌、显微硬度的影响。方法 使用立式阴极回转电铸设备进行单因素电铸试验,在硫酸铜质量浓度分别为40、80、120 g/L的条件下,将电流密度由1 A/dm2增至4 A/dm2进行试验。使用库仑计测量记录流经试验回路的电荷量,使用精密电子天平称取铜沉积层的质量,使用扫描电子显微镜观察铜沉积层的表面微观形貌,使用显微硬度计测量铜沉积层的显微硬度。结果 硫酸铜质量浓度为40 g/L,电流密度由1 A/dm2提高到4 A/dm2时,沉积层的表面形貌逐渐趋于光滑平整,电流效率随着电流密度的增加先提高、后降低,在电流密度为2 A/dm2时增至最高95.4%,在电流密度为4 A/dm2时下降至最低92.7%。电流密度由1 A/dm2提高到3 A/dm2时,显微硬度由120.3HV增至最高139.8HV。电流密度为4 A/dm2时,沉积层的表面粗糙度Ra最低,为0.19 μm。硫酸铜质量浓度为80 g/L条件下,电流密度为4 A/dm2时的沉积层表面最为平整,沉积层的表面粗糙度较低,为0.62 μm。电流密度由1 A/dm2提高到4 A/dm2时,电流效率由94.1%增至最高97.2%,显微硬度由119.4HV增至最高146.3HV。硫酸铜质量浓度为120 g/L条件下,电流密度由1 A/dm2提高到4 A/dm2时,沉积层表面的毛刺逐渐变小,且数量也逐渐减少,电流效率由93.9%增至最高97.6%,显微硬度由117.3HV增至最高136.4HV。结论 在一定条件下提高电流密度或降低硫酸铜浓度,均可改善沉积层的表面形貌,提高沉积层的显微硬度。游离微珠的运动磨削既可以改善沉积层的表面形貌,也可以改善沉积层内部的晶粒组织结构,提高沉积层的显微硬度,但微珠的运动会磨削掉沉积层表面微量的铜,降低电铸铜的电流效率。 相似文献
2.
3.
陈文 《数码设计:surface》2011,(3):257-258
对于常见的材质之一的金属材质,文章在雕塑应用方面做了大概的归纳与整理,在简述各类金属材质的特性和制作工艺的同时,结合其性质描述了各类雕塑造型与其结合的表现方式。金属材质在环境雕塑中应用较多,其特性应与雕塑造型语言结合,才能产生较好的表现效果。 相似文献
4.
5.
1生肖是中国人的吉祥物
2014是马年,唤起我们对马的钟爱,让马年生肖走进我们的生活中,春意盎然的日子里,带出一份诗意、风雅的生活乐趣。 相似文献
6.
含水量对连铸铜包钢在大港土壤中腐蚀行为的影响简 总被引:2,自引:0,他引:2
采用极化曲线和电化学阻抗技术对连铸铜包钢在含水量20%~30%(质量分数)的大港滨海盐渍土中的腐蚀电化学行为进行研究。结果表明:埋样初期,连铸铜包钢腐蚀速率大致相等,含水量对其腐蚀行为影响较小,电极过程主要为活化控制;埋样后期,连铸铜包钢腐蚀速率先减小后趋于平稳,这是含水量对电极过程两个相反作用(氧浓度降低的阻滞作用和环境水化的促进作用)的综合作用结果,电极过程表现为阴极的氧扩散控制。 相似文献
7.
通过正交试验研究了工艺参数对铸铜层性能的影响。结果表明:电铸铜工艺在景观雕塑制作领域有其独特优势。依据景观雕塑使用条件,在保证铸铜层硬度的前提下,确定了硫酸铜240g/L、硫酸60g/L、电流密度4A/dm~2、温度20℃为最佳的电铸铜工艺条件;在保证铸铜层拉伸强度的前提下,确定了硫酸铜220g/L、硫酸70g/L、电流密度6A/dm~2、温度20℃或30℃为最佳的电铸铜工艺条件;控制电流密度在6A/dm~2左右,铸铜层的硬度与拉伸强度良好。 相似文献
8.
9.
上引连铸铜杆几种常见缺陷的分析与防止 总被引:1,自引:0,他引:1
本文主要针对上引铸铜杆出现的裂纹、气孔、疏松、表面凹坑及凸棱、冷隔、发脆等常见缺陷产生的原因进行了分析,并指出了其相应的防止措施。 相似文献