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1.
摘要:为了研究退火温度对镀锌DP980+Z烘烤硬化值的影响,退火温度控制在760~820℃之间,系统分析退火温度对烘烤硬化值的影响。通过准静态拉伸试验机测量烘烤硬化值及抗拉强度,采用lepara试剂对组织中的马氏体进行着色,利用金相显微镜及图像处理软件测量马氏体的体积分数;采用扫描电镜观察DP980+Z的双相组织特点,并且将组织图片通过CAD转化成有限元图进行网格划分,建立代表性体积单元(RVE),通过有限元分析铁素体、马氏体强度对烘烤硬化值的影响。在同样的变形量情况下,DP980+Z的原始屈服强度越高,烘烤硬化值越高。  相似文献   
2.
对小型中间下料预焙电解槽技术条件摆布的原则和具体数据进行了探讨,提出了尽可能利用从大型预焙槽上得出的先进经验,并消化吸收,掌握好各种条件的平衡,以取得好经济技术指标的观点。  相似文献   
3.
A Ti+Nb bearing ultra-low carbon bake hardening sheet steel hot-rolled in the conventional austenite region and in the ferrite region with lubrication was experimentally studied.Subsequent cold rolling and continuous annealing processes were also conducted.The results show that microstructures of ultra-low carbon bake hardening hot strips at room temperature are basically irregular polygonal ferrites.The yield strength,ultimate tensile strength,n value,and r value of the No.2 specimen hot-rolled in the ferr...  相似文献   
4.
介绍EP2002制动系统构成和EP2002阀的种类及作用,分析EP2002制动控制逻辑及其气动原理,说明EP2002制动控制系统在城轨车辆中应用的优势。  相似文献   
5.
不同冷轧状态的ELC-BH钢板连续退火再结晶规律   总被引:8,自引:2,他引:8  
对不同压力率的ELC-BH钢板进行了连续退火试验。研究结果发现,随着冷轧压下率增加和冷轧板厚度减薄,ELC-BH钢板的连续退火再结晶过程提前并缩短,晶粒长达过程相对延长,这对于不同厚度产品的生产工艺调整十分重要。  相似文献   
6.
通过硬度、力学性能及成形性试验,研究了Mg含量对不同热处理的6000系铝合金成形性及烤漆硬化性能的影响.结果表明:T4态合金无论是否模拟酸碱洗加热,进行170℃人工时效后,其时效初期的硬度均呈下降趋势,而元素Mg含量的变化影响不大.固溶淬火态和T4P(5min)态合金在模拟烤漆过程中均未出现软化现象.合金的热处理方式对烤漆硬化性的提高比元素Mg的作用更有效.Mg元素的作用主要改变合金的固溶淬火、T4和T4P态的硬度.随Mg含量增加,固溶淬火态硬度单调升高,而T4和T4P态硬度在Mg含量达到1.7%时降低.Mg对T4和T4P(5min)态合金的力学性能和成形性的影响规律是:增加Mg含量,有利于提高合金的强度,但不利于合金的冲压成形.  相似文献   
7.
硫是导致铸钢件产生热裂的主要因素之一。根据呋喃树脂自硬砂在浇注铸钢件时热分解而形成的SO2 气体向液态金属扩散机理 ,研究试验了九种不同成分的锆基涂料对铸钢件表面防渗硫的效果。试验表明 ,烧结型涂料的防渗硫效果明显优于反应型涂料 ,而烧结 反应复合型涂料的效果最好  相似文献   
8.
近些年来游戏产业空前发展,现已成为网络经济及文化娱乐业的重要组成部分。次时代游戏有其独特的形式与审美视觉价值被大家所认知。随着国外信息技术不断冲击国内游戏产业促使国内网游业集成了新技术,譬如次时代网游,国内知名的游戏公司久游首先利用了法线技术,运用到中国式的网游业中。其二是电脑硬件的提升有利于新技术的空前发展。文章粗浅总结一下次世代游戏单机的三维制作基本流程。  相似文献   
9.
各向同性钢与烘烤硬化钢的烘烤硬化性和抗凹陷性   总被引:1,自引:0,他引:1  
 研究了烘烤温度、烘烤时间和预拉伸应变量对罩式炉退火工艺生产的各向同性钢的烘烤硬化性的影响,并与力学性能相当的冷轧烘烤硬化钢进行了对比。结果表明,在不同的烘烤条件下,各向同性钢的烘烤硬化值均低于同样强度级别的烘烤硬化钢。抗凹陷性测试结果表明,各向同性钢的抗凹陷性低于烘烤硬化钢。汽车外板实物分析结果表明,两种钢冲压成形后再烘烤,其屈服强度几乎没有提高。  相似文献   
10.
随着微电子封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,各行业对钎焊技术提出了高钎透率、高钎焊接头质量、材料具备高净化度等需求.高真空钎焊技术也随之日益普及、加速发展.该技术通过保障真空室的洁净度及焊接真空度,进而保障元器件的焊接质量及寿命.高真空钎焊技术要求真空钎焊炉具备高真空度、低压升率.高温下材料出气是高真空状态下...  相似文献   
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