织构对铟凸点剪切强度的影响

制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。同时对比了铟柱和铟球2种凸点的剪切强度，测试结果表明铟球剪切强度为5.6MPa，铟柱的剪切强度为1.9MPa，前者约为后者的2.9倍。对铟凸点微观结构的X光衍射分析发现：铟柱剪切强度低是织构弱化所致；铟球剪切强度高是由于回流破坏了铟柱的理想（101）丝织构模式，从而提高了铟球的剪切强度。     

A One‐Kilobit PQR‐CMOS Smart Pixel Array

The photonic quantum ring (PQR) laser is a three dimensional whispering gallery (WG) mode laser and has anomalous quantum wire properties, such as microampere to nanoampere range threshold currents and √T‐dependent thermal red shifts. We observed uniform bottom emissions from a 1‐kb smart pixel chip of a 32×32 InGaAs PQR laser array flip‐chip bonded to a 0.35 µm CMOS‐based PQR laser driver. The PQR‐CMOS smart pixel array, now operating at 30 MHz, will be improved to the GHz frequency range through device and circuit optimization.     

基于CDT2000 I/O口的A/D转换系统设计

为实现传感器数据快速、高精度地转换,提出了一种采用AD7891芯片的A/D转换系统的设计方法。数据读、写和并行工作时序通过CDT2000 I/O口控制,CDT2000 I/O口的电位变化由PC/104通过总线操作。在AD7891与CDT2000之间添加JK触发器实现对A/D转换完成的识别。试验结果表明,这种方法能够满足数据采集系统的设计要求,并且在硬件上较容易实现。     

Advanced underfill for high thermal reliability

The key to the success of flip‐chip technology lies in the availability of sucessful underfill materials. However, the reliability of flip‐chip technology using current underfill materials is generally found to be lower than that of conventional wire‐bond connection packaging materials such as epoxy molding compound (EMC) because of the high coefficients of thermal expansion (CTE) and moisture absorption of cured underfill material. In this study desbimide (DBMI), which has a low melting point (about 80°C), was used in the underfill materials as a cohardener. As a result, DBMI‐added underfill can show excellent thermal reliability, which is due to the superior properties of the CTE, the elastic modulus, and water resistance. When the properties of a 2 wt % DBMI‐added underfill were compared with those of a typical underfill (epoxy/anhydride), the CTE value was reduced to less than one‐half at the solder reflow temperature (about 200°C), the elastic modulus was reduced to less than one‐half in the temperature region below the glass‐transition temperature, and the water resistance was improved twofold. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 83: 2617–2624, 2002     

一种基于SIFT算法的图像镜像变换识别方法

SIFT(scale invariant feature transform)算法提取的图像特征对图像自身的镜像变换匹配精度不够。针对此问题,对SIFT算法进行了改进,提出FI-SIFT(flip invariant SIFT)算法:利用纵坐标方向的梯度初步判断图像是否为镜像变换,若是则把特征向量映射为极坐标,对极坐标进行重组后,再逆变换到直角坐标系,更新特征向量;然后基于欧式距离匹配两幅图像中的关键点。实验结果表明,采用FI-SIFT算法提取的图像特征进行镜像变换匹配,匹配精度有了很大提高,由改进之前的0.6上升到0.9。     

大型储罐倒装法施工立缝气电立焊工艺

新疆油建在50 000 m3浮顶储罐倒装法施工和100 000 m3外浮项储罐倒装法施工时,由于国内通用的背面加水冷铜衬垫的立焊气电立焊焊接工艺和焊机不适用,开发了CO2半自动焊打底,气电立焊焊接一次成形的焊接工艺.通过现场运用,CO2气体保护焊打底和气电立焊组合的焊接工艺操作简单,工效高,成形好,焊接合格率在98%以上,填补了一项大型储罐倒装法施工立缝自动焊接工艺的空白.     

基于图像识别的虚拟翻书系统

设计了一种基于图像识别的虚拟翻书系统,采用普通摄像头作为传感器捕获人的手势动作,并利用图像识别技术和计算机视觉技术实现虚拟翻书效果.该系统具有虚拟触摸功能,可以点击播放页面中的视频、语音等.     

翻转式炉膛清灰机器人设计

设计了一种在加热炉炉膛内平行行走可翻转式机器人。基于炉膛内部结构、功能的特殊需求,提出了集成翻转、行走、清灰功能的组合式结构设计思想。应用第二类Lagrange方程和牛顿力学原理对机器人进行了动力学和静力学分析,并阐述了基于该结构的控制系统设计思想,同时进行了翻转实验,验证了机器人的可行性。     

塑封倒装焊器件DPA试验流程研究

倒装焊器件与常规的引线键合结构不同,现行的DPA标准不能完全适用于倒装焊结构.结合现有标准和倒装焊器件结构特点,以某塑封倒装焊集成电路器件为例,提出一套经过试验验证的、实用性强的倒装焊器件DPA试验流程.在原来标准的基础上提出了对BGA焊球材料成分分析、底充胶检查的超声扫描要求、芯片凸点结构检查等一些新的DPA要求.BGA焊球材料成分分析是使用能谱分析实现的,而芯片凸点结构检查则是通过对器件进行研磨开封实现的.经过试验验证,该流程方案可用于倒装焊集成电路器件的实际DPA工作.     

热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析

基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的微铜柱凸点具有最大的变形与应力,为封装体中的关键微铜柱凸点;累积塑性应变能密度主要分布在关键微铜柱凸点的基板侧,在其外侧位置最大,向内侧逐渐减小,这表明裂纹萌生在基板侧微铜柱凸点外侧,向内侧扩展,试验结果与模拟结果相一致.