分布式多DSP系统的CPCI总线接口设计和驱动开发

针对多DSP分布式互连的信号处理板卡,介绍基于PCI9054和FPGA的CPCI总线接口设计,分析通用WDM总线驱动程序的开发。接口设计引入数据包存储转发的方法,这种方法在分布式系统中可扩展性好、效率高。另外驱动程序采用DriverWorks进行开发,具有很好的通用性和可移植性。     

基于单片机加压控制的PCD复合片真空扩散焊接

文章针对普通钎焊的聚晶金刚石钻头剪切强度不高，提出了采用单片机加压控制的PCD复合片真空扩散焊接的设计思想，在对原真空扩散焊机液压改造的基础上给出如何由单片机控制加压的电路和程序流程设计。实际应用表明，该技术经济实用，有较好的经济效益。     

原油常减压装置节能技术

由于常减压装置消耗能量约占炼油厂总用能的25％～30％，已成为炼油厂中消耗量最大的装置，因此，我国各炼油厂对常减压装置进行以降低能耗为中心的技术改造就显得十分必要。详细介绍了适用于常减压装置节能的新工艺、新设备以及优化操作。工艺方面主要有采用过滤脱盐新技术对原油进行深度脱盐、采用强化蒸馏新工艺提高原油蒸馏拔出率、优化产出、增产柴油；设备方面主要使用规整填料和新型塔板改善分馏塔分馏效率、使用新型燃烧器提高加热炉效率、使用新型换热器提高热回收率、采用变频技术降低装置电耗；优化操作方面主要有利用计算机进行监控与管理和改善操作条件。最后对国内原油常减压装置节能改造提出了一些建议，以供炼油企业在进行原油常减压装置改造时参考。     

Evaluation of Atmospheric and Vacuum Residues Using Molecular Distillation and Optimization

The term atmospheric residue describes the material at the bottom of the atmospheric distillation tower having a lower boiling point limit of about 340°C; the term vacuum residue (heavy petroleum fractions) refers to the bottom of the vacuum distillation, which has an atmospheric equivalent boiling point (AEBP) above 540°C. In this work, the objective is to evaluate the behavior of different kinds of Brazilian atmospheric and vacuum residues using molecular distillation. The Falling Film Molecular Distillator was used. For the results obtained through this process, a significant range of temperature can be explored avoiding the thermal decomposition of the material. So these results are very important to the refinery decisions and improvements. The Experimental Factorial Design results showed that the temperature has more influence on the process than the feed flow rate, when a higher percentage of distillate is required.     

叉烧肉软包装的加工研究

探讨了以传统叉烧肉工艺为基础,以鲜瘦肉为原料,经过多道工序生产的一种口味多样的即食产品的配方、工艺、包装,并探讨了生产工艺的几个关键问题.产品的特点是滋味鲜美、口感细腻,不油腻,肉香浓郁,风味独特,开袋即食.     

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。     

基于OpenGL的包装纸盒设计的三维实现

提出了基于OpenGL技术的一种由面模型构造三维盒体的方法,以多边形组成一个面、以面为基本单元构造纸盒,并将其应用于三维包装纸盒设计系统的开发中,该系统不仅实现了纸盒结构的二维平面设计,而且能够仿真三维盒型,并采用贴图技术看到装潢设计的立体效果。     

MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

多功能糖果包装机机构及性能的研究

糖果等食品的多粒枕式包装是食品行业亟需解决的问题。本文对球形和椭圆形糖果的多粒枕式包装进行了初步的探讨，着重阐述了理糖装置和光电控制系统的设计。     

工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响

考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。