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1.
多元羧酸防皱机理的探讨 总被引:15,自引:2,他引:13
多元羧酸的防皱机理是近期织物防皱整理研究讨论的热点。其中,催化剂在体系中所起的作用现有多种说法,如催化成酐,催化成酯,以及既催化成酐又催化成酯和其他一些观点。本文就多元羧酸的防皱机理作一分析和归纳,并提出一些看法。 相似文献
2.
晶须取向对SiCw/Al复合材料切削表面质量的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
切削与晶须取向方向间的夹角对SiCw/Al复合材料切削表面质量有很大影响。当切削角为45°时,晶须拔出和转动现象均较少,复合材料切削表面粗糙度最低。当切削角为135度时,晶段转动造成的撕裂破坏程度很大,复合材料切削表面粗糙度最大。 相似文献
3.
The reaction between the Sn-Ag-Cu solders and Ni at 250°C for 10 min and 25 h was studied. Nine different Sn-Ag-Cu solders,
with the Ag concentration fixed at 3.9 wt.% and Cu concentrations varied between 0.0–3.0 wt.%, were used. When the reaction
time was 10 min, the reactions strongly depended on the Cu concentration. At low-Cu concentrations (≦0.2 wt.%), only a continuous
(Ni1−xCux)3Sn4 layer formed at the interface. When the Cu concentration increased to 0.4 wt.%, a continuous (Ni1−xCux)3Sn4 layer and a small amount of discontinuous (Cu1−yNiy)6Sn5 particles formed at the interface. When the Cu concentration increased to 0.5 wt.%, the amount of (Cu1−yNiy)6Sn5 increased and (Cu1−yNi6)6Sn5 became a continuous layer. Beneath this (Cu1−yNiy)6Sn5 layer was a very thin but continuous layer of (Ni1−xCux)3Sn4. At higher Cu concentrations (0.6–3.0 wt.%), (Ni1−xCux)3Sn4 disappeared, and only (Cu1−yNiy)6Sn5 was present. The reactions at 25 h also depended strongly on the Cu concentration, proving that the strong concentration
dependence was not a transient phenomenon limited to a short reaction time. The findings of this study were rationalized using
the Cu-Ni-Sn isotherm. This study shows that precise control over the Cu concentration in solders is needed to produce consistent
results. 相似文献
4.
5.
拒水粉是一种新型建筑防水材料,被称之为神奇的粉末。本文就如何利用粉体表面改性技术制备拒水粉,从理论上和具体的实验方法上作了详尽的说明。 相似文献
6.
通过对防水粉憎水膜形成途径的探索,提出了憎水膜形成过程的基本假设,利用微观测试方法证实了憎水膜层的存在.试验并研究了防水粉长期稳定性的诸多问题。 相似文献
7.
8.
9.
介绍了 FDY油剂润湿性的意义及其在纺丝加工过程中的作用。讨论了润湿性对加工纤维的摩擦系数、抗静电性、强伸度的均匀性及可纺性的影响程度 相似文献
10.
HS-900有机硅密封抗渗防水剂是一种新型的有机硅改性硅酸盐防水材料。具有良好的抗渗性能和耐酸碱腐蚀能力。将其涂于低标号混凝土材料上,效果尤其明显。 相似文献