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1.
大藤峡水利枢纽工程建设规模大,投资额度大,施工周期长,建设资金来源多元化,相关利益群体多。随着工程建设全面铺开,原有的业财流程机制已逐步制约财务管理向清晰化、体系化方向发展,为解决财务管理中存在的业财流程孤立、工程核算粗犷、双账并行难度大、中央基本建设项目竣工财务决算要求高等问题,在智慧大藤峡框架下,通过业财一体化集成建设,重建核算账套,打通与项目管理系统数据流,拓展多系统全模块集成联通,将竣工财务决算的工作要求前置到工程建设过程中,逐步建立智慧财务管理体系。 相似文献
3.
4.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
6.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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8.
随着近年全球经济的一体化,新兴市场成为全球资本的追逐对象,在金砖四国中,印度市场也吸引了全球的目光,本文从印度的官方网站,卫生行业研讨会分享的数据,以及通过近几年和印度当地客户的沟通和走访,整理归纳了一些数据和信息,希望能给行业的同仁们提供一些参考,也希望能有行业同仁不吝指正。 相似文献
9.
为研究钢管套筒灌浆连接轴向受拉破坏过程及破坏机理,试验中设计了16组48个钢管套筒灌浆连接试件,试件采用钢板代替圆钢管,并进行静载试验。分析了灌浆料裂缝扩展过程、荷载-相对位移曲线,并对抗剪键高距比、灌浆料厚度、侧向力等因素对破坏过程及承载力的影响进行分析。结果表明:对于不设置抗剪键的套筒灌浆连接试件,斜裂缝随机产生,裂缝分布不均匀;对于设置抗剪键的套筒灌浆连接试件,裂缝首先出现在底部抗剪键位置处,与水平方向夹角约为30°,随后在中部和上部抗剪键位置处分别出现斜裂缝。由于每个抗剪键上荷载分担并不均匀,与抗剪键接触的灌浆料逐渐达到极限压应力,达到极限状态时,承载力全部由抗剪键间的机械咬合力承担,在连接承载力中,可忽略摩擦力和胶结力作用。随着抗剪键高距比h/s增大,各试件初始剪切刚度相差不大,承载力增大,但增幅逐渐减小,建议抗剪键高距比0.06g/s>0.3,同时需要满足灌浆料灌注的施工要求。 相似文献
10.
2015年2月17日,美国市场研究公司Transparency Market Research(简称TMR)发布了《2013—2019年造纸、塑料、建筑用碳酸钙行业和市场分析报告》。报告显示,2013年全球碳酸钙产品市场总值为156.6亿美元,2019年底将达到250.1亿美元,2013—2019年期间的年复合增长率为7.0%。其中超细碳酸钙(GCC)和沉淀碳酸钙(PCC)的年复合增长率分别为2.9%和3.9%。2012年,亚太地区以49.05%的碳酸钙市场份额排名第一,欧洲和北美地区的市场份额分别为23.7%和20.7%。受工 相似文献