焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

固定电子分立元器件用胶粘剂E—4X的研制

介绍了一种不同于灌封材料，具有触变性，粘接性能优良，使用方便的固定电子分立元器件用胶粘剂Ｅ－４Ｘ。与国外同类产品Ｅｐ－４３３ｘ胶粘剂对比，其综合性能优于Ｅｐ－４３３胶粘剂。     

气相二氧化硅在CMP中的应用

气相二氧化硅是利用卤硅烷经氢氧焰高温水解制得的一种无定形二氧化硅产品，该产品的原生粒径在7-40nm之间，产品纯度高，SiO2含量不小于99．8％，是一种极其重要的无机纳米粉体材料。气相二氧化硅由于其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、塑料、电子、涂料、胶粘剂和密封剂等领域得到广泛的应用。虽然气相二氧化硅的工业化生产可以追溯到上世纪四十年代，但是其核心技术主要掌握在德国、美国、日本和前苏联(乌克兰)等国家，其中德国、美国和日本控制着全球气相二氧化硅90％以上的市场。我国气相二氧化硅的生产起步于上世纪六十年代，只有沈阳化工股份有限公司生产，     

提高铬刚玉产品成品率的试验方法

为了提高铬刚玉产品成品率，从铬刚玉所用氧化铝、粘土、分散剂等原料入手采用压力注浆方法，探讨了提高产品成品率的几个途径及工艺试制过程，分析了氧化铝、粘土、分散剂对泥浆性能的影响，得出了选择合适细度、高可塑性粘土作悬浮剂、复合分散剂可提高产品成品率的结论。     

剪切速率和静置时间对Fe-Al-Mg-MMH/钠质蒙脱土复合触变性体系触变性的影响

研究了测定条件对R=0.051的Fe-Al-Mg型混合金属氢氧化物(简称MMH)/钠质蒙脱土(简称MT)复合触变性悬浮体性质的影响.主要考察了高速剪切分散后,测定粘度(η)随时间(t)变化时采用的剪切速率(DL)和测定η前的静置时间(ts)的影响发现DL和ts的影响很复杂,ts=0,低DL时(10和170s-1)呈现复合触变性的体系,在高DL时(340、511和1022s-1)可呈现正触变性;DL增加,体系η逐渐降低.在所研究的ts范围内(0～2h),随ts的增加,体系分别由低DL时(10和170s-1)的复合触变性和高DL时(340、511和1022s-1)的正触变性皆转变为负触变性.低DL时(10和170s-1),η随ts逐渐降低;高DL时(340、511和1022s-1),η随t逐渐增高.对影响机理进行了初步探讨.     

牙膏增稠的理论和增稠剂

深入阐述了牙膏增稠的流变学理论，同时，介绍了用于生产牙膏的儿种主要增稠剂的性能及其在牙膏配方中的应用。流变学理论和黏合剂化学技术的有机结合直接导致了新型牙膏配方产品的诞生。     

S—94触变性不饱和聚酯树脂的制备和开发

在基体树脂中添加触变剂白炭黑，制成了Ｓ－９４触变性不饱和聚酯树脂。该树脂的触变指数比基体树脂高３倍多，改善了不饱和聚酯树脂的流变性。     

具有高粘度分散相的油-水分散体系的液滴破碎与粒径分布研究

对湍流搅拌槽中原油-水分散体系的液滴破碎进行了研究。在不同的温度下原油表现出不同的流变学特征，对分散过程中的液滴破碎产生不同的影响。实验研究对比了不同温度下原油-水分散体系的液滴分布及最大稳定粒径，分析了触变性对破碎过程及最大稳定粒径的影响。经过模型计算与实验结果比较，发现以初始粘度计算的理论值预测最大稳定粒径更为合适。     

气相二氧化硅的增稠触变性及其在牙齿漂白剂中的应用

1前言 气相二氧化硅是由卤硅烷在氢氧焰中高温水解制得的一种无定形二氧化硅产品。有机卤硅烷在高温水解缩合后得到粒径为7～40纳米的原生粒子，随着粒子远离火焰，温度降低，粒子之间相互碰撞、粘附和熔结形成聚集体。二氧化硅聚集体是由众多粒子熔结在一起，形状很不规则，主要为支链形。而聚集体又因氢键和范德华力的吸引而相互连在一起形成二氧化硅附聚体。[第一段]