新型丁烯异构化催化剂在中原石化的应用

丁烯双键异构制取1-丁烯是中国石化上海石油化工研究院专利技术,介绍了装置工业试验和应用情况.总结了新型丁烯异构化催化剂工业化应用和第一代催化剂在工艺操作条件、1-丁烯收率、选择性及产品中关键组分含量的优化和提升.     

某露天采坑酸性废水透水层封堵方案优化研究

某露天采坑S坑北侧边坡分布有第四系含水层,与雅玛河及周边地下水形成水力联系并向矿坑充水,矿坑内回填酸性废石产生的酸性废水进入含水层而导致地下水污染。因此,在S坑封堵方案黏土墙厚度为21m的基础上,对S坑含水层封堵方案进行优化研究。通过对透水层现场详勘,建立模型分析水流情况和渗流量,并对拟采用封堵材料黏土进行试验,利用渗透理论进行计算,最终优化封堵水平厚度为8 m,垂直厚度为6.5m,大大降低了初始封堵方案中的黏土墙厚度,减少了黏土的使用量和工程建设费用,取得了非常可观的经济效益。     

我国研制出世界最薄分子筛膜

<正>12月12日,中国化工报记者从中国科学院大连化学物理研究所获悉,该所杨维慎研究员和李砚硕研究员带领的研究团队,成功制备出一种由1nm厚的纳米片构成的分子筛膜,其厚度仅为蝉翼厚度的千分之一,而且具有如筛眼般高度规整的孔道,可以精确筛分尺寸差异仅为0.04nm的氢气和二氧化碳分子。该纳米片分子筛膜的渗透通量和分离选择性远远超过目前所有氢气、二氧化碳分离膜。该项研究成果被美国无机膜科学家林跃生教授,德国分子筛膜和膜催化科学家卡     

用于选择性激光烧结的聚合物粉末材料研究进展

选择性激光烧结是增材制造技术中的一种,可制备具有复杂结构的复合材料功能件或其它原型零件。评估烧结成型工艺的关键因素之一是聚合物粉末材料。从聚合物粉末材料种类、材料制备方法、烧结成型工艺3个方面,综述了近年来用于选择性激光烧结技术的聚合物粉末材料的研究现状,并对聚合物粉末材料在选择性激光烧结技术领域中存在的问题,及其今后的研究方向进行了展望。     

基于AVR单片机的全自动电解质分析仪

电解质分析仪器是测定临床样本中钾离子、钠离子、氯离子、钙离子钙、p H值以及CO2等含量量的的医疗仪器。文中设计了一款以Atmega1280单片机作为主控芯片的新型电解质分析仪,采用一种离子选择性电极法进行离子的测量,完成了硬件设计及软件编写。最后,通过系统调试以及实验测定验证全自动电解质分析仪的性能。结果表明所设计的电解质分析仪符合行业标准,性能稳定,检测精确度高,达到设计要求。     

埋地管道泄漏内封堵装置设计与研究

针对流体输送埋地管道泄漏问题,设计了一种利用管道机器人携带封堵气囊进行快速应急封堵修复的埋地管道泄漏内封堵装置。采用矩阵变换方法建立了牵引系统驱动轮过弯方程,利用MATLAB软件对过弯方程进行了验证,同时利用ADAMS软件仿真分析过弯路径与驱动轮转角对牵引系统行走速度的影响。研究结果表明:由两个串联封堵器组成的应急封堵系统可满足复杂工况下的管道泄漏封堵要求;牵引系统驱动轮在弯管内部行走时,单轮速度呈周期性变化,但三个驱动轮整体周期运动特性一致;驱动轮转角在25°~40°时,牵引系统行走速度与驱动轮转角成正比,且转角为30°时驱动效果最好。该内封堵装置的结构设计可为管道泄漏应急封堵领域装备的研发提供重要参考。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。