高能电子辐照对二硫化钼填充酚酞聚芳醚酮复合材料摩擦磨损性能影响的研究

石墨、二硫化钼、聚四氟乙烯是常用的固体润滑剂，但石墨和二硫化钼并不能在任何情况下都降低材料的摩擦磨损；聚四氟乙烯一般仅能降低材料的摩擦系数，而对磨损的降低不显著。填料对复合材料的影响很复杂，因此必须在实际的摩擦学系统中来评价填料的作用。     

甲氧胺盐酸盐的含量测定方法

提出了以酚酞为指示剂，氢氧化钠为滴定剂测定甲氧胺盐酸盐含量的方法。测定了甲氧胺盐酸盐的离解常数Ka，考察了干扰因素对测定的影响。结果表明，干扰物质NH4Cl在样品中的含量小于5％不影响测定。该方法具有简便、快速，准确等特点,测定了数批样品结果较满意。     

回归正交设计在PEK-C增韧酚醛树脂研究中的应用

采用计算机辅助回归正交设计的方法对酚酞型聚醚酮(PEK-C)增韧酚醛树脂进行研究，通过回归正交设计，对共混体系的组分配比和成型工艺参数进行优化，预测出最佳配比和工艺参数，并通过试验得到验证。     

酚酞型聚芳醚砜的溶解度参数测定

酚酞型聚芳醚砜(PES-C)是一种新型工程塑料,用它制作超滤膜材料引起人们的重视,因此测定PES-C的溶解度参数对研究其溶液性质和制膜工艺有较大意义。本文以氯仿为溶剂,甲醇和正己烷为沉淀剂,用浊度法测定了PES-C的溶解度参数。结果表明,该法是测定PES-C溶解度参数的一种简便有效的方法。测得PES-C在20℃时的溶解度参数δ为20.19(J/mL)~(1/2)。     

酚酞基聚芳醚砜和聚乙烯的共混研究

以聚乙烯接枝聚乙二醇(PE—g—PEO)为增容剂并用于酚酞基聚芳醚砜(PES—C)与聚乙烯(PE)共混体系。用力学性能测定等方法研究了增容剂用量、PEO加入量对PES—C与PE共混物拉伸强度的影响。结果表明.一定量的增容剂可以改善:PES—C与PE的相容性并提高PE的拉伸强度;同时.加入少量聚乙二醇(PEO).可以通过改善PES—C的加工熔融性,提高PES—C和PE的相容性,从而改善共混物的力学性能。     

酚酞示波极谱及其在痕量钌催化分析中的应用

在稀盐酸介质中酚酞于－０．５５Ｖ处产生一灵敏的单扫描示波极谱波。基于在稀盐酸介质中及１００℃下，痕量Ｒｕ（Ⅲ）对高碘酸盐氧化酚酞这一缓慢反应的强烈催化作用，用自来水冷却中止反应，采用单扫描示波极谱波研究Ｒｕ这一新的指示反应，建立检出限和测定范围分别为０．０５ｎｇ／ｍｌＲｕ的催化反应－示波极谱分析新方法，并用于实际试样分析，结果较好。     

利用新的指示反应褪色光度法测定微量铁的研究及应用

研究了在ｐＨ５．７－６．２的丙二酸介质和Ｔｗｅｅｎ－８０存在的条件下，间苯二酚酞与Ｆｅ的褪色反应的适宜条件。建立了一种光度的的新方法，可测定０－１６．０μｇ／２５ｍＬ范围内的铁，表观摩尔吸光系数为９．６×１０＾４，用于茶叶及酒样中铁的测定，结果令人满意。     

磺化酚酞型聚醚砜/改性蒙脱土纳米复合膜的研究

用季胺盐改性蒙脱土和磺化酚酞型聚醚砜首次制得了磺化酚酞型聚醚砜/改性蒙脱土纳米复合质子交换膜,并用1H NMR、SEM、FT-IR等分析手段对其进行了表征,测定了复合膜的质子导电率.研究结果表明:改性蒙脱土以纳米颗粒形式分散于磺化酚酞型聚醚砜聚合物基体中;在相同测试温度下,磺化酚酞型聚醚砜/改性蒙脱土纳米复合质子交换膜的质子电导率随着改性蒙脱土含量增加而增加,添加10%(wt)改性蒙脱土的复合质子交换膜,在80℃下的质子电导率为8.53×10-4S/cm.     

竞争包结法研究β-CD对EPA的分子识别及对EPA稳定性的影响

以酚酞作为竞争包结的客体,采用紫外-可见光谱法研究了在pH为10.5的缓冲液中β-CD与EPA包结物的制备.结果表明,1分子EPA与2.5分子β-CD依据范德华作用力和疏水作用力发生包结作用,生成稳定的包结物.包结物适宜的制备条件为:β-CD与EPA的摩尔比为2.5:1,主客体溶液的浓度比为14.00:1;包结温度25℃;反应时间2.8 h.多种弱相互作用力协同作用于β-CD的配位包结过程,主客体间的尺寸匹配决定所形成包结物的稳定性,根据竞争包结理论,用Hidebran-Benesi方程测定了25℃下包结物的稳定常数为8.17×10 14 L/mol,说明包结物稳定.包结物中EPA的氧化稳定性得到显著改善.     

酚酞乙二胺型苯并噁嗪树脂的合成与性能研究

用酚酞、乙二胺和甲醛为原料,通过缩聚反应制备了酚酞乙二胺型苯并噁嗪聚合物（PTBZO）,并通过热聚合法制备了酚酞乙二胺型苯并噁嗪树脂（PPTBZO）。采用1H-NMR对聚合物及树脂的结构进行了表征。借助TG-DTG技术,运用模型拟合法和非模型拟合法研究了PPTBZO的热分解行为及热分解机理,并测试了其介电性能。结果表明,在低失重率（10~50%）下,PPTBZO分解主要是Mannich桥键的断裂,分解过程符合随机成核和随后生长机理;酚酞基团的引入极大地提高了树脂的热稳定性;树脂的复介电常数实部和虚部分别为2.65和0.05,介电损耗角正切值在0.02~0.14,具有良好的介电性能。