共面波导(CPW)馈电单极子天线的设计与研究

给出一种工作于900MHz的共面波导(CPW)馈电单极子天线的设计。该单极子天线以共面波导的中心导带为辐射单极子，以中心导带两边的金属导体作反射板，结构简单紧凑。但是由于天线与共面波导之间缺少有效的隔离，造成天线性能受共面波导尺寸的影响较严重。本文通过模拟计算和实验测量详细分析了共面波导尺寸的变化对天线性能的影响，给出了结合共面波导尺寸设计的工作在900MHz的单极子天线结构数据。     

共面波导有限金属厚度效应的研究

用保角变换法对共面波导金属厚度效应进行了理论分析，编制了相应的计算机程序，给出了数值解，并对此进行了多元曲线拟合，导出了考虑金属厚度后的形状比k、有效介电常数、特征阻抗、损耗的闭定表达式。用此修正表达式求得特征阻抗及损耗的数值解，并与K．C．格普塔的修正值及实验测量值进行了详细比较，结果表明此修正公式与实验值相符较好。     

共面转换液晶显示器中获得对比度高于1:600的新技术

薄膜晶体管液晶电视(TFT-LCD TV)因为具有薄、轻、紧凑和可随意放置的特点，已经占据了大部分电视机市场。除了这些物理特性以外，最重要的特性是已具有了良好像质的对比度。为了将对比度提高到1：600以上，对偏振片膜、背光源板、滤色片树脂、电极锥角和摩擦条件等都进行了研究。优化的背光板组合，光滑的电极锥角和摩擦方法的控制是提高对比度的主要控制因素。应用新开发的滤色片树脂，对获得高对比度最为有效。     

5.8 GHz RFID标签用共面波导蝶形缝隙天线的设计

设计了一种基于5.8 GHz RFID标签应用共面波导馈电蝶形缝隙天线以满足RFID应用发展的需求.天线制作在相对介电常数为4.4的FR4介质板上.天线增益可达4.1 dBi,在回波损耗<-10 dB条件下带宽为21.7%.天线H面辐射方向图近乎全向.提出了一种天线小型化设计方案,小型化天线采用双重蝶形结构.经过小型化后的天线面积缩减了48.18%.小型化后的天线带宽也大大增加,达到51%.结果表明蝶形缝隙天线以及小型化天线都为单一平面,结构简单,适合RFID的应用.     

三阻带特性的超宽带天线研究与设计

针对超宽带通信与现有的民用通信存在频带交叠的问题,提出一种使用共面波导馈电的具有三阻带特性的超宽带天线.在此款天线中的超宽带天线原型从本质上来看是偶极子天线,故此具有很好的全向特性.同时使用三阶的开路存根结构和缺陷地结构来分别完成3个阻带抑制设计.3个阻带的设计相对独立,故此可以独立调节.为了验证天线的时域特性,利用电磁仿真软件CST对该天线进行了全波的时域仿真分析.最后通过实际测试进一步验证天线在3.1～10.6 GHz的全超宽带频段具有良好的全向特性,同时在WLAN、Wimax及C波段和X波段卫星通信频段具有良好的阻带抑制特性.     

一种共面结构的4G手机天线研究

本文提出了一种适用于4G手机的平面天线,该天线采用接地板共面和多枝节连接地板结构扩展带宽,可以产生0.75GHz、2.6GHz和3.5GHz三个工作频率,增益分别为2.7d Bi、4.9d Bi和5.3d Bi,工作频带为0.69GHz~0.82GHz和2.49GHz~4.06GHz.仿真和测试结果基本吻合。研究表明该天线可以满足4G手机工作需求,具有较好的应用前景。     

基于SCRLH-TL理论的共面波导激励槽环天线

基于SCRLH-TL(Simplified Composite Right/Left Handed Transmission Line)理论提出了一种电感加载形式的共面波导激励槽环天线,通过在槽中间加载折线电感构造SCRLH-TL结构单元,调整折线电感的长度改变天线的谐振特性,有效降低了天线的谐振频率,从而相应地缩小了天线尺寸。利用数值方法分析了天线的性能,在F4B-2低损耗介质板上制作了天线实物。测试结果表明,加载并联电感后,天线尺寸相应地减小了32.12%,相对带宽达到10%,天线效率也有明显提高。天线的实测结果与仿真结果吻合较好。     

一种基于基板缺陷的共面波导电磁带隙结构

提出了一种通过湿法腐蚀实现的基板缺陷共面波导电磁带隙结构,并进行了建模仿真、加工和测试.重点研究了基板缺陷结构与传统金属缺陷结构的差异,以及采用湿法腐蚀工艺的优势.实验结果显示:新结构具有明显的电磁带隙特性;与干法刻蚀工艺相比,采用湿法腐蚀工艺加工可以获得更宽的阻带范围和更强的阻带抑制.该结构完整保留了50 Ω共面波导的信号线和接地板金属,可以与传统的金属缺陷结构结合,以获得性能更好的器件.     

铜柱凸块生产关键工艺技术研究

讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的影响.研究结果表明增加电镀籽晶层厚度可以提高凸块共面性;在相同电镀电流密度下,籽晶层越厚,晶圆应力越大;相同的籽晶层厚度下,随着电镀电流密度增加,晶圆应力增加,但增加速率逐渐变慢;低电流密度下铜柱凸块顶部形成盘碟形状的剖面结构,而高电流密度容易使铜柱顶部形成圆拱剖面结构;采用阶梯电镀速率电镀方法与均一慢电镀速率电镀出的铜柱凸块共面性一致,而采用阶梯电镀法既能够提高电镀效率又可以得到较好的铜柱顶部盘碟形剖面结构.