看懂内存的封装（下）

正当BGA封装技术大红大紫的推广之际，新封装技术的研发并未停止，一些更加让人振奋的新技术一个个浮出水面。     

铁磨刚玉耐火砖用金刚石磨条的几点改进

铣磨刚玉耐火砖用金刚石磨条是磨具行业中一种市场小而缺口大的冷门产品。本文对研制这种磨条胎体配方的工作作了简介,并结合实践对该磨条作了几点改进。     

支撑剂回流理论研究

压裂是低渗透油藏的重要开发手段,而压裂返排施工关乎压裂成败。通过对压裂过程中的支撑剂进行受力分析,利用牛顿第二定律分析了支撑剂在水平和竖直方向上的运动状态,建立了支撑剂回流模型。利用室内模拟实验,模拟了在单条裂缝中的支撑剂运动,分析了不同返排流量下的支撑剂运动状态,验证了支撑剂回流模型的准确性。通过室内模拟实验和回流模型计算分析了实际压裂过程中支撑剂在裂缝中的运动,得到支撑剂在裂缝中的运动距离相对于裂缝半长很小,为现场施工过程中进行顶替返排提供理论支撑。     

热力耦合作用下气化炉顶板下沉规律与相关参数

为对煤炭地下气化开采过程中顶板下沉规律及其相关参数进行定性化及定量化的研究,根据地下气化后燃空区、上覆岩层和两侧煤层的空间位置形态,建立了关键层的热力耦合固支梁模型,在对模型进行简化和模型受力进行分析计算的基础上,利用复合岩梁理论,推导出热力耦合作用下关键层岩梁中性层位置随温变化方程;利用静力平衡理论,推导出岩梁挠曲线微分方程,对其求解得到关键层挠曲线方程。对该方程的参数进行赋值,理论分析岩梁挠度随时间变化规律,定量分析中性轴位置、温度力和热抗弯刚度随时间变化规律及其对关键层下沉的影响规律。结果表明,地下气化过程中,关键层的变形是一个连续的下沉过程,与常温下岩梁的变形程度相比,其变形程度取决于岩梁弹性模量随温度变化特性,当弹性模量随温度升高而降低时,其变形程度要大于常温岩梁的变形,反之则小于常温岩梁的变形;岩梁中性轴位置主要受弹性模型随温特性的影响,当岩梁弹性模量随着温度的升高而降低时,中性轴位置先上升,而后下降,反之,先降后升,中性轴位置的上升会减小热抗弯刚度,下降则会增大热抗弯刚度;热抗弯刚度对岩梁下沉起决定性作用,热抗弯刚度增大,关键层变形程度减小,反之,则变形程度增大;温度场传...     

无向哈密顿图的一个充分必要条件及计算公式

哈密顿图的判定问题是一个NP完全问题,是图论理论中尚未解决的主要问题之一。1968年,Grinberg证明了一个必要条件,提高了判定非哈密顿可平面图的效率,由此产生了很多3-正则3-连通非哈密顿可平面图的研究成果。根据无向哈密顿图的特征,提出了基本圈的分解、合并、单条公共边连通,原子圈等概念。任何一个简单连通无向图G是哈密顿图,当且仅当,哈密顿圈要么其本身就是一个包含所有顶点的原子圈;要么总是可以分解成若干个原子圈,这些原子圈按照某种次序以单条公共边连通。根据这个充分必要条件,推导出了一个必要条件计算公式。它不仅能处理平面图,也能处理非平面图;甚至能处理某些Grinberg条件不能处理的平面图。此外,对一些实际案例的测试结果验证了充分必要条件和计算公式的有效性。     

三菱FA产品在全钢双复合生产线的应用

详细叙述了三菱FA系列PLC等产品在全钢双复合生产线的应用,包括:①系统的配置过程及配置说明;②系统的网络组成,硬件搭配以及参数设置;③现场遇到的问题及解决方案。     

单条全旋回拖轮在船舶操纵中的应用

在当前社会背景下,全旋回拖轮的配备在航运中应用愈加广泛。论文对单条全旋回拖轮在船舶进行靠泊和离泊操纵中的应用方法进行分析,并针对不同方法中应注意的问题进行研究。     

工程设计中单条生产线种子分解大系列研究

介绍了在工程设计中种子分解作为重要的一个单元,设备大型化是一个趋势,单条线种子分解大系列研究是一个方向,本文设计将介绍按单条线年产氧化铝50万吨、60万吨、70万吨和80万吨配置时的情况。     

离散随机需求下共用装配线生产计划优化

依据工程机械产品的离散随机需求和生产线能力受限的特点,充分考虑生产不同产品的切换费用、生产启动费用、产品持有费用、需求拖欠费用等,研究单条装配线上的多产品生产计划优化问题。通过构建生产计划的优化模型导出求解模型的递推公式,设计了求解模型的动态规划算法以及启发式算法,最后进行了算例分析。该优化方法可用于工程机械装备等生产企业制定单条装配线上的多产品生产计划。     

150mm生产线投产方正微电子突进产业上游

10月14日,方正(深圳)微电子有限公司(下称方正微电子)国内最现代化的150mm集成电路生产线在深圳投产.目前,在国内已建成的1 50mm芯片生产线中,该生产线最先进,配套最完善,综合实力最强.该生产线一、二期达到设计产能后,将成为国内设计产能最大的150mm单条生产线.至此,方正IT硬件产业链完成了从PC到多层电路板再到芯片的向高附加值环节迈进的步伐,此举标志着其在拥有整机规模组装和关键零部件制造能力后,又拥有了核心元件的制造能力.方正微电子由方正集团与深圳市深超科技投资有限公司(下称深超)于2003年底共同投资成立.据透露,其中,深超约占15%股份,其余股份为方正持有.