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1.
濮川 《电子工业专用设备》1993,22(1):25-29
本文简要介绍了KLA-221掩模版缺陷检查仪的组成,对其电控部分的头放大器、伺服系统,自动聚焦系统和对准系统的整体考虑及采用的技术作了较详尽的叙述。 相似文献
2.
米歇尔·卡萨于1935年生于法国,毕业于法国新闻大学和瑞典社会大学。1954年在斯德哥尔摩进入网版印刷领域。1979年和1984年,他相继建立两个网印厂,从事艺术品和POP印刷,卡萨先生共印了约3 000多件精细艺术品。现在专门从事特别复杂的网版印刷,自1983年以来,其印品共获近300项奖励。卡萨先生还是个作家,写了一些书和上千篇技术文章,出版了几种语言的技术光盘,在全世界作过多次技术讲座。在1996-2002年间,他连任FESPA会长,现为FESPA理事。应中国网印及制像协会的邀请,卡萨先生曾于2001年5月26日在北京为首届亚太网印展作了为时一天的“精细网目调的网版印刷”专题讲座,以其丰富的经验、娴熟的技术和对网版印刷深邃的理解,作了一个精彩的、高质量的讲演,给中国网印人留下了深刻的印象。本刊编辑部将讲座译稿加以审校和整理,拟在本刊2003年第3期开始连续刊出,以馈读者。由于我们的水平有限,译文中难免有不当之处,欢迎读者提出意见,共同学习探讨。 相似文献
3.
田相斋 《数字社区&智能家居》2012,(4X):2735-2736
针对目前现场小队广泛应用的报表自动生成系统出现的一些问题和应用上的不便,结合企业的相关标准和现场人员的经验以及实际情况,找出专业知识、现场经验和计算机程序设计之间的结合点,对报表自动生成系统的执行效率上、尽量满足传统实际工作的要求上进行了改进。努力于现场录井技术的提升和改进,并力求达到工作效率和应用灵活性的完美结合。 相似文献
4.
5.
建立了压印接头拉剪强度模型并提出接头强度的理论计算方法。建立了压印连接成形的二维模型,模拟压印成型过程并分析金属流动规律,模拟结果与试验结果一致。由压印连接过程的模拟结果得到压印接头的三维模型,由此三维模型模拟接头的拉剪过程,得到接头的载荷-位移曲线和失效形式,模拟结果与试验结果一致,求解误差为3.4%。根据压印接头拉剪的两种失效形式(颈部断裂失效和上下板分离失效),提出了压印接头的理论计算公式。并由12种压印接头对计算公式进行验证,求解结果与试验结果吻合,最大强度误差为8.9%。 相似文献
6.
7.
OpenStack Heat在开源应用的部署上有很大优势,但在企业应用部署方面有不少问题。本文罗列这些问题.并就其中的一部分给出解决方案,对尚无成熟解决方案的问题努力使其明朗化。 相似文献
8.
在过去的十几年中,衍射耦合超窄共振已经发展成为一个独立的、快速扩展的研究领域。这种共振模式通常被称为表面晶格共振,具有体积小、易集成、低功耗等特点。设计了一种性能优异且可规模化生产的表面晶格共振折射率传感器。利用时域有限差分法进行了仿真,对结构的光学性能进行了研究。采用纳米球光刻技术以及纳米压印技术,制备出大面积、高质量的银纳米环阵列,结构的灵敏度为663 nm/RIU,品质因数为9.2。通过改变结构的几何参数,不仅能实现对共振波的调谐,同时还能提高折射率灵敏度。所提传感器在生物传感领域具有潜在的应用前景。 相似文献
9.
随着高速高频通信技术的发展,电子铜箔表面平坦度对高频信号传输损耗的影响更加凸显,已成为制约高速高频通信技术发展的重要因素。本研究团队在目前技术发展的基础上,提出了一种铜箔与聚合物直接结合的方法。该方法主要分为三步:通过激光压平实现铜箔表面平坦化;通过激光压印在压平铜箔表面制造出规则的阵列纳米结构;通过激光焊接实现压平压印铜箔与液晶聚合物(LCP)的直接结合。试验发现,通过激光压平可以将40.6 nm的铜箔表面粗糙度降低到7.8 nm,表面粗糙度降低了80.8%。通过激光压印在压平铜箔表面压印出的规则阵列纳米结构,为铜箔与聚合物的直接结合奠定了基础。采用激光将表面压平压印的铜箔与LCP焊接在一起,对其进行拉伸测试后发现铜箔被拉断。这说明铜箔与LCP的焊接结合强度较高,所提方法在降低电流传输损耗方面具有潜在的应用价值。 相似文献