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1.
文章首先对智能化电子信息技术进行了深入的研究,而后分析了该技术在应用过程中出现的问题,最后结合该技术的相关特点给出了相应的问题解决措施,希望能够对智能化电子信息技术的发展提供帮助。 相似文献
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采用直流磁控溅射和后退火氧化工艺在p型GaAs单晶衬底上成功制备了n-VO_2/pGaAs异质结,研究了不同退火温度和退火时间对VO_2/GaAs异质结性能的影响,并分析其结晶取向、化学组分、膜层质量以及光电特性。结果表明,在退火时间2 h和退火温度693 K下能得到相变性能最佳的VO_2薄膜,相变前后电阻变化约2个数量级。VO_2/GaAs异质结在308 K、318 K和328 K温度下具有较好的整流特性,对应温度下的阈值跳变电压分别为6.9 V、6.6 V和6.2 V,该结果为基于VO_2相变特性的异质结光电器件的设计与应用提供了可行性。 相似文献
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4.
直接轻烧电子含氟污泥用作水泥混合材存在火山灰活性不高、标准稠度需水量大等问题,本文利用煤矸石作为电子含氟污泥的硅铝质补充来源,将电子含氟污泥和煤矸石混合后轻烧制备水泥混合材,通过强度活性指数、水泥力学强度、水泥标准稠度需水量、凝结时间、粒度分布等指标以及X射线衍射和扫描电镜等试验,探究了轻烧煤矸石混合电子含氟污泥制备水泥混合材对水泥性能的影响。结果表明:与直接轻烧电子含氟污泥制备的水泥混合材相比,煤矸石混合电子含氟污泥后轻烧制备的水泥混合材,可改善水泥的颗粒级配,降低水泥的标准稠度需水量,提高水泥混合材的活性和所配制普通硅酸盐水泥强度,但会使水泥的初凝时间延长、终凝时间缩短。 相似文献
6.
在民用建筑电气设计中,经常会遇到一些让人感到困惑的问题,特别是在国家及行业设计规范、标准的更新替换时,设计师对于新标准、规范的理解,往往会有不同程度的偏差,导致设计过程中出现一些问题或错误.就执行GB 51348-2019《民用建筑电气设计标准》过程中收集到的几个具体问题进行分析. 相似文献
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8.
为推进病历数字化发展,并确保其信息的安全性,将以HIS电子病历系统为基础,采用安信数字签名技术和PKI或PMI系统搭建相信并加以任用的授权服务,经过针对实际的PKC和CA的确认、委托与管控构建整体的数字签名平台,完成电子病历数字签名功能设计,以加强电子文件的完整性、真实性和不可抵赖性。最后以某医院的XML结构化的电子病历系统为基础进行项目实施,完成了医护人员通过HIS的快速身份认证,和准确地数字签名。 相似文献
9.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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