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4.
通过一栋钢筋砼高层剪力墙结构横墙间距不同方案对结构的抗震性能、受力分布以及材料耗量分析比较,探讨了剪力墙横墙间距优化,提出了供实际设计参考的建议。  相似文献   
5.
Microchip Technology(美国微芯科技公司)于2004年6月15日宣布,推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装,把PIC单片机架构的卓越性能融入超小体积的SOT-23封装,适合空间极为有限和成本  相似文献   
6.
《现代电子技术》2004,27(22):115
Dallas Semiconductor公司近日推出高性能温度数据记录器——DS2422,该器件专为那些不适合采用标准Thermochron iButton器件的应用场合而设计。DS2422具有Thermochron DS1922L相同的性能,而DS2422采用24引脚300mil的SO封装形式,便于集成在产品或系统中。  相似文献   
7.
挤压力对晶体生长速度及枝晶间距的影响   总被引:4,自引:4,他引:0  
研究了挤压铸造时挤压力对宏观晶体生长速度的影响,给出了晶体生长速度表达式。结果表明:挤压力对合金宏观晶体生长速度的影响除与合金成分有关外,在某些挤压条件下,当形核率的增加幅度超过长大速度时,则挤压力可使宏观晶粒细化;反之,会使宏观晶粒变粗。随着挤压力的提高,合金凝固速度加快,一次枝晶间距和二次枝晶间距都随之减小,从而细化了树枝晶。  相似文献   
8.
《电子设计技术》2005,12(9):136-136
美国微芯科技公司(MiCrochip Technology)推出四款全新的8位PIC单片机。新款单片机系列为工程师既提供了一些增强功能,如可调节脉冲宽度调制(PWM)和带有地址屏蔽SPI/I^2C的同步串行端口,同时还加大了程序和数据存储器容量。PIC16F685/687/689/690产品采用小巧的QFN封装,可实现从其他PIC单片机的迁移。四款新型单片机均采用了Microchip纳瓦技术,可有效地控制单片机的功耗。PIC16F685/687/689/690单片机具有增强型片上外设,新增功能包括1个能提供更多内部和外部连接的比较器模块、1个多达12通道的模数转换器(ADC)。此外,片上12C同步串行端口具备地址屏蔽功能,可支持多个地址。增强型捕捉/比较/PWM模块融合了PWM操纵功能,可通过软件控制多引脚输出,为电机控制和电源等应用提供更大的布线灵活性。另一项重要功能是可通过软件控制欠压复位,可大大降低休眠状态下的待机电流。  相似文献   
9.
基于MATLAB的VSP测井仪推靠机构的优化设计   总被引:2,自引:2,他引:0  
为使VSP井下油气层测井仪在工作中保持稳定,保证测试结果的准确性,根据VSP测井仪的实际结构建立了机构简图,并建立了与该机构相对应的数学模型,利用MATLAB软件编制程序,得出了合理的水平推力和间距长度,提高了推靠机构的稳定性及VSP测井仪的测试精度.  相似文献   
10.
本文介绍了20位串行A/D片LTC2420的特点及使用,并以其在DCS系统中应用为例,介绍其设计实现,给出了关键点的电路设计图,对实际使用的一些关键点和使用技巧都做了较详尽的叙述。使用LTC2420来设计模拟量采集电路,完全满足工业控制现场对精度和速度等指标的要求,并且使用灵活,易于功能升级,具有较好的应用前景。  相似文献   
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