薄膜无源技术和无源微电路抬头射频技术掀起革命风暴

无线电技术的不断推陈出新已成为微电子技术领域发展的强大动力,无论是在客户应用中还是关键业务应用中,都要求解决方案的体型更小、功能更强、可靠性更高、信号清晰度更好,并且始终保持更低的能耗.这无疑对新技术提出了更高的要求,而射频电路的设计无疑是所有设计中极为关键的设计之一,本文通过介绍下一代薄膜无源技术和无源微电路来揭示如何迎接射频技术挑战.     

非工作贮存期对微电路可靠性的影响

为研究国产微电路的贮存可靠性,从82年起对部分漏气率较高的几个型号微电路样品进行了常温自然室内环境贮存试验。本文阐述了对这类样品进行的非工作贮存性能测试、试验、失效分析及其数据的统计处理分析情况。提出了在一般自然条件下,经过12年的非工作贮存的微电路的失效仍然主要由设计、制造技术和生产过程的质量监控水平造成的工艺缺陷引起。强调了提高微电路固有可靠性是微电路延寿的基础。     

厚薄膜混合微电路在测井仪器中的应用

为实现大深度井、高温井的地层参数测量,提高测井仪器的耐高温性能,研究了基于厚薄膜技术的混合微电路,用来替代传统PCB电路板,达到提高测井仪器电子线路耐高温性能的目的。经实验室高温循环测试,利用该技术研发的功能模块能够在175℃高温环境下按照正常测井时序工作10h以上,且体积小、质量轻、可靠性高,该技术可以在测井仪器中推广应用。     

杜邦微电路材料事业部推出全新太阳能电池专用前板导电浆料

杜邦公司电子科技部门旗下的杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)宣布,正式推出全新太阳能电池专用的前板导电浆料(Front Side Silver Metallization Paste)DuPont Solarnet PV159.     

混合微电路在军事/宇航电子装备中的应用

主要阐述了混合微电路在军事及宇航电子装备中的技术优势及各种应用实例。     

电子塑封材料南海环境贮存试验研究

对4种模塑封装材料，两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验，并设计制作了一种简便有效的测试系统，贮存试验的结果表明，在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果；与聚酰亚胺胶内涂层相比，硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面，由于材料本身的差异，不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同。     

微电路内部气氛含量分析与控制

微电路内部水汽含量是影响器件可靠性的主要因素,水汽的控制包括粘接材料选择、清洗、密封前预烘烤、气密性焊接,等等.文章分析了微电路内部气氛的组成及来源,并根据实际案例,提出了与热应力和机械应力相关的间隙性漏气或单向漏气原理及其解决措施;给出了计算器件漏率的数学模型和内部气氛含量控制技术.     

美国高可靠领域塑封微电路技术分析

介绍了塑封微电路的优缺点以及美国航空航天局在高可靠领域使用塑封微电路的政策,分析了具体的筛选、鉴定检验、破坏性物理分析和降额要求等,对我国航天航空等高可靠领域中使用塑封微电路具有一定的借鉴意义.