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1.
表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。 相似文献
3.
4.
对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。 相似文献
5.
李勇 《控制工程(北京)》1997,(5):1-6
本文研究一类挠性多体航天器快速大角度机动的动力学与控制问题。考虑构形为“刚性主体＋挠性梁＋刚性端质量”的航天器，并假定它在一平面内作大角度旋转运动，本文利用Ｈａｍｉｌｔｏｎ原理，建立了系统的非线性无穷维动力学模型，在只可测量刚性主体旋转角及其速率的情况下，设计了一种线性反馈控制方案，并证明了相应的闭环系统的渐近稳定性。 相似文献
6.
7.
本文提出新型布线算法，集李氏迷宫法与线搜索法的长处为一体，以饱和带法进行动态排序，以线搜索法确定借孔位置，然后用李氏法进行单层布线，获得最佳路径，从而达到线型好，布通率高的效果。 相似文献
8.
9.
10.
《印制电路信息》2006,(7):71-72
通过热应力数据预测金属化孔的寿命PredictingPlated ThroughHoleLifefrom ThermalStress Data本文利用热应力、失效时的循环次数以及层压板材料性能开发一种测试和数据分析方法来预测金属化孔在贴装时消耗的寿命以及在余下领域的寿命。(ByMichaelFredaandDr.DonaldBarker,Circuitree,20006/5,共5页)印刻图形:一种制造的实用方法Imprint Patterning:A Practical Approach to Fabrication传统印制电路板在制造技术方面面临着:(1)在没有新设备和材料的条件下,如何权衡现存的基础设施(固定资本、工艺技术、材料和制程);(2)大中小规模… 相似文献