光配线技术打破光电藩篱

传统的思维中,认为"通信是光","配线是电气",两者在各自的技术领域里独自发展并延续,各走各的路,井水不犯河水。但是,这道围墙随着新技术的蓬勃发展,正在崩坏当中。光学化对象的通信回路途径,一股劲儿地拼命缩短。服务器、路由器(Router)与开关装置(Switch)相关的外围,蜂拥而至。一般的产业分析师的共同观点是芯片与芯片间的光配线,应该会是先行一步的一着棋。从技术上的论点来说,发送速度高达10Gbps或凌越这个速度以上的通信发送速度,可以在线路板上或配线基板来承载。也就是说,配线基板上承载光的组件,今朝正处于现在进行式中。     

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。     

一类挠性多体航天器快速大角度机动的动力学与控制

本文研究一类挠性多体航天器快速大角度机动的动力学与控制问题。考虑构形为“刚性主体＋挠性梁＋刚性端质量”的航天器，并假定它在一平面内作大角度旋转运动，本文利用Ｈａｍｉｌｔｏｎ原理，建立了系统的非线性无穷维动力学模型，在只可测量刚性主体旋转角及其速率的情况下，设计了一种线性反馈控制方案，并证明了相应的闭环系统的渐近稳定性。     

挠性剑杆织机使用的现状与思考

对进口挠性剑杆织机的使用现状进行了分析,就如何合理使用挠性剑杆织机提出了看法。     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

市场新宠--柔性显示器

很多年来，那些具有与玻璃板同样阻挡性能的薄、透明、柔性基板材料一直是显示工业所青睐的材料。柔性显示器比其他显示器具有更多的潜在优点，如薄而轻、耐用并具有非线性形状系数等。这些特性使柔性显示器深受各种电子产品，从手机和PDA到计算机、玩具、电子图书等的欢迎。正因为柔性显示器具有如此广阔的市场前景，世界各地许多主要电子产品、塑料产品和印刷行业公司纷纷投巨资开发研究聚合物、金属箔和非加热式加工处理技术，联合开发消费性和军用柔性液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器，并最终实现大批量生产。