应对电子制造及表面贴装的新挑战——NEPCON/EMT South China 2007特别报道

<正>近年来,中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展,中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下,技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成     

低熔封接玻璃组成及其发展

综述了低熔封接玻璃的组成特点，给出了大量低熔玻璃组成实例，批出了低熔封接玻璃的封接低温化和无铅化发展方向，磷酸盐玻璃是首选组成之一。新的制备工艺和新的玻璃形成体系将对封接玻璃发展起着十分重要的作用。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

低熔封接微晶玻璃无铅化的最新研究进展及其发展趋势

低熔封接微晶玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。综述了无铅低熔封接微晶玻璃的研究现状，展望了无铅低熔封接微晶玻璃今后的研究发展方向。     

武进泰克无铅波峰焊再流焊系列生产线研制成功

面对世界无铅化浪潮，常州市武进泰克电子有限公司谋划在先，日前已研制成功无铅波峰焊、再流焊系列及物流输送生产线，并得到胜利科技、新科电子等数10家厂商的首肯，日本松下通过了产品鉴定并颁发了认定证书。武进泰克无铅波峰焊的推广应用，极大地提升了该产品的市场竞争能力。     

Bi0.5Na0.5TiO3和Bi0.5K0.5TiO3含量对三元固溶体系无铅PTC热敏陶瓷性能的影响

PTC热敏陶瓷的无铅化是绿色智能加热及电路智能保护元件研制的重要前提。为了获得可在空气气氛下烧结且兼具高居里温度和高升阻比的无铅化PTC热敏陶瓷,本工作采用固相法制备了(1-x)BaTiO₃-0.5xBi_0.5Na_0.5TiO₃-0.5xBi_0.5K_0.5TiO₃和0.98BaTiO₃-0.02yBi0_.5Na_0.5TiO₃-0.02(1-y)Bi_0.5K_0.5TiO₃三元固溶体系无铅PTC热敏陶瓷材料,研究了不同含量的Na和K元素对无铅PTC热敏陶瓷材料的烧结特性和电学性能的影响。结果表明,BNT和BKT均与BaTiO₃形成固溶体,随着BNT含量的增加,PTC陶瓷平均晶粒尺寸减小;当BNT和BKT含量相同时,PTC陶瓷可以在较宽的烧结温度范围内实现半导化,且在...     

MORNSUN公司无铅化系列产品：BT-1W系列

MORNSUN公司的B-T-1W系列产品是该公司无铅化产品代表之一，也是目前无铅化产品中体积最小的产品，体积仅为：12．7＊7．5＊6．0MM。BT-1W系列产品为定电压输入隔离非稳压单输出型DC-DC模块电源，输出功率为1W。该系列产品特别适用于小电流隔离和DC电压变换，及线路空间较小的电源系统，如：RS232／485等带隔离的总线系统等。     

无机非金属材料中的无铅化研究进展

目前,大部分的无机非金属材料中均含有一定量的铅。然而,众所周知,铅对于人体以及环境都有很大的危害,随着人们生活水平的提高,人们越来越关注生活的品质,尤其是对身体无害的材料的使用,已经逐渐地形成一种趋势,所以现今在全球范围内材料产业已经逐步在研究新型的无铅材料。本文将对铅在无机非金属材料中的应用以及无机非金属材料中的无铅化研究进展进行论述。     

为绿色无铅化时代做好准备

电子产品的绿色无铅化已成为全球性的潮流和趋势。本文主要说明了部分主要地区和国家绿色无铅化的进程及其相关指令,并简述了无铅化的主要类型和组成成分。